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KHP®7025 R650 – CuNi3SiMg-Legierung: Hohe Leitfähigkeit, Festigkeit & Spannungsbeständigkeit

KHP®7025 ist eine CuNiSi-Legierung (Corson-Typ). KHP®7025 bietet eine hohe elektrische Leitfähigkeit kombiniert mit hoher Festigkeit und guter Beständigkeit gegen Spannungsrelaxation.

Eigenschaften

Allgemein

Eigenschaft Temperatur Wert
Dichte 23,0 °C 8,8 g/cm³

Mechanisch

Eigenschaft Temperatur Wert Bemerkung
Biegefähigkeit 180°, bw 23,0 °C 1,5
Biegefähigkeit 180°, gw 23,0 °C 2
Biegefähigkeit 90°, bw 23,0 °C 0,5
Biegefähigkeit 90°, gw 23,0 °C 0,5
Elastizitätsmodul 23,0 °C 130 GPa
Dehnung A50 23,0 °C 10 % min.
Zugfestigkeit 23,0 °C 650 - 780 MPa

Thermisch

Eigenschaft Temperatur Wert
Wärmeausdehnungskoeffizient 23,0 °C 1,7E-5 1/K
Wärmeleitfähigkeit 23,0 °C 190 W/(m·K)

Elektrisch

Eigenschaft Temperatur Wert
Elektrische Leitfähigkeit 23,0 °C 2,30E+7 - 2,90E+7 S/m
Spezifische elektrische Leitfähigkeit 40 - 50 % IACS

Chemische Zusammensetzung

Element Gehalt
Kupfer Rest
Magnesium 0,05 - 0,3 %
Nickel 2,2 - 4,2 %
Silizium 0,25 - 1,2 %

Metall

  • Metall
  • Harz
  • Faser
  • Verbundwerkstoff
  • Nanomaterialien
  • Polymermaterialien
  • Biologie
  • Farbstoff
  • Gewürze
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    5. EN 12164 CuNi18Zn19Pb1 R650: Hochfestes, korrosionsbeständiges Neusilber
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    8. KHP®7025 R620 – CuNi3SiMg-Legierung: Hohe Leitfähigkeit, Festigkeit & Spannungsbeständigkeit
    9. KHP®7025 R690: Hochleistungs-CuNi3SiMg-Legierung für überlegene elektrische Leitfähigkeit und Festigkeit
    10. KHP®7025 R760: Hochleistungs-CuNi3SiMg-Legierung mit überlegener Leitfähigkeit und Festigkeit