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HASL VS. ENIG 10 Tipps zur Auswahl der Enig-Beschichtung

ENIG-Oberflächenbehandlung (chemisch vernickeltes Gold)

ENIG , was für Electroless Nickel Immersion Gold steht, ist eine der vielen Arten von Oberflächenveredelungen, die für Leiterplatten verwendet werden. Die Enig-Plattierung entwickelt sich langsam zu einer der am häufigsten verwendeten Oberflächenveredelungen, dank einer Vielzahl von Vorteilen, die damit verbunden sind.

Die Behandlung ist die perfekte Lösung für aktuelle Branchentrends wie bleifreie Herstellung und das Aufkommen komplexer Oberflächenkomponenten wie Flip-Chips und BGAs, die flache Oberflächen haben müssen. Auch bekannt als Immersionsgold, wenn Sie sich umschauen, werden Sie die Beliebtheit von ENIG auf vielen PCB-Oberflächenveredelungen bemerken.

ENIG-Prozess

Der ENIG-Prozess oder PCB-Immersionsgold ist eine der einfachsten Methoden. Dabei werden die für die finale Veredelung/Fertigung vorgesehenen Vias und Oberflächen zunächst mit einer Nickelschicht versehen, die stromlos auf das Kupfer aufgebracht wird, um eine Diffusionsbarriere zu schaffen. Im zweiten Schritt folgt das Auftragen eines fragilen Goldfinishs. Das Gold verhindert die Oxidation von Nickel und bestimmt maßgeblich die Lötbarkeit der Oberfläche.

Vorteile der ENIG-Oberflächenbehandlung

Chemisches Nickel-Immersions-Gold (ENIG) ist eine zweischichtige Beschichtung auf der Kupferoberfläche einer Leiterplatte. Das Wachstum und die Bedeutung der RoHS-Vorschriften scheinen ENIG zu einem der am häufigsten verwendeten Oberflächen zu machen, insbesondere in der Leiterplattenindustrie. Es gibt mehrere bemerkenswerte Vorteile, die ENIG bietet.

Abgesehen von seiner langen Haltbarkeit ist ENIG beispielsweise bleifrei, was bedeutet, dass es an sich kein schädlicher Stoff ist. Ein weiterer wesentlicher Vorteil von ENIG ist, dass es sich ideal für eine durchkontaktierte Bohrung eignet, nicht zu vergessen die Tatsache, dass es eine gleichmäßige ebene Oberfläche bietet oder bereitstellt. Es ist auch kostengünstig im Vergleich zu anderen Arten von Oberflächenveredelungen, wie z. B. HASL-Veredelung.

Obwohl es mehrere Vorteile von ENIG gibt, wie die oben erwähnten, gibt es auch einige Nachteile, die mit der ENIG-Oberflächenbehandlung einhergehen.

1. Zunächst kompliziert zu bearbeiten und nicht nachbearbeitbar.

2. Darüber hinaus kann die ENIG-Oberflächenbehandlung bei längerem Gebrauch zu einem Signalverlust an der Leiterplatte führen.

Aber im Allgemeinen sind die Vorteile der ENIG-Oberflächenbehandlung immer noch unbestreitbar.

Wann sollte ich die ENIG-Technologie verwenden?

Es gibt viele Gründe, warum Sie die ENIG-Technologie gegenüber anderen Formen der Oberflächenbehandlungstechnologie, die Ihnen möglicherweise zur Verfügung stehen, verwenden sollten. Wer beispielsweise die ENIG-Technologie einsetzen möchte, erhält Leiterplatten mit langer Haltbarkeit. Wenn Sie außerdem eine problemlose Lötbarkeit wünschen, ist es möglicherweise erforderlich, die ENIG-Technologie anstelle anderer verfügbarer Technologien zu verwenden.

Die ENIG-Technologie verspricht außerdem weniger Oxidation, geringen Kontaktwiderstand, hohe Festigkeit und Gleitfähigkeit. Mit der ENIG-Technologie lässt sich die Oberfläche der Leiterplatte leicht behandeln, nicht zu vergessen, dass diese Technologie eine hervorragende Beschichtung um die Löcher in der Leiterplatte herum bietet.

HASL-FINISH (Hot Air Solder Leveling)

Wird auch als Heißluftlotnivellierung bezeichnet , unterscheidet sich in mehrfacher Hinsicht deutlich von ENIG-Finish. HASL ist eine metallische Oberflächenveredelungstechnik, die auf der äußeren Schicht der Leiterplatte durchgeführt wird, um die freiliegenden Kupferoberflächen abzuschirmen, bis die Platzierung und das Löten aller Komponenten abgeschlossen sind.

Die Hot Air Solder Leveling-Beschichtung besteht aus 37 % Blei und 63 % Zinn, und während des Montageprozesses löst sich die Beschichtung mit etwas Lötmaterial auf. Die HASL ist im Vergleich zu anderen Arten von üblicherweise verwendeten Oberflächenveredelungen eine billige oder kostengünstige Oberflächenveredelung. HASL ist eine ideale Wahl für diejenigen, die Allzweckplatinen herstellen.

HASL-Prozess

Der HASL-Prozess beginnt mit dem Eintauchen der Leiterplatten in die Blei- oder geschmolzene Zinnlösung, um sicherzustellen, dass der freiliegende Kupferbereich von der Lösung bedeckt wird. Danach haben wir eine Heißluftrichtmaschine verwendet, um eine gleichmäßige Lotabscheidung zu gewährleisten.

Ein Hot Air Leveler entfernt überschüssiges Lot von der Platine durch den Einsatz von Hochdruck-Heißluftmessern. Der Zweck eines solchen Prozesses besteht darin, Gleichmäßigkeit und dünne Schichten auf der Platte sicherzustellen. Die Beschichtung schützt die Kupferbahnen bis zur Endmontage der Platine vor Korrosion. Das folgende Diagramm vereinfacht den HASL-Prozess.

Vorteile von HASL

Ebenso wie die Immersionsgold- oder ENIG-Technologie hat auch die HASL-Technologie ihre nennenswerten Vorteile. Im Folgenden sind einige der Vorteile oder Nutzen im Zusammenhang mit der Hot Air Solder Leveling-Technologie aufgeführt:

1. Hot Air Solder Leveling ist beständig gegen Kupferkorrosion

2. Hot Air Solder Leveling bietet auch hervorragende Benetzungsfähigkeiten, insbesondere während des Lötprozesses

3. HASL bietet auch den Vorteil, dass es hervorragende und qualitativ hochwertige Lötverbindungen bietet, indem es den Lötprozess sehr effektiv macht

4. Hot Air Solder Leveling kann auch ohne große Schwierigkeiten nachbearbeitet werden

5. Es ist sehr wirtschaftlich

6. Es ist ideal für bleifreie Leiterplatten

7. Es minimiert auch die Wahrscheinlichkeit eines Leiterplattenausfalls

Nachteile von HASL

Während das Hot Air Solder Leveling viele Vorteile bietet, wie oben hervorgehoben, gibt es auch einige erwähnenswerte Mängel. Einige bemerkenswerte Einschränkungen von HASL umfassen die folgenden:

1. Lötnivellierung mit Heißluft ist weniger umweltfreundlich und wird daher in vielen Ländern weltweit dringend empfohlen

2. HASL ist nicht ideal für PTH (Plated Through-Hole) Teile/Komponenten

3. Hot Air Solder Leveling ist bei vielen Designern nicht beliebt, da es eine hohe thermische Belastung für die Leiterplatte darstellt, was zu defekten Platinen führt

4. Die HASL-Beschichtung weist häufig eine ungleichmäßige Dicke auf und ist nicht die perfekte Lösung, insbesondere wenn es um die Platzierung von SMT-Komponenten geht.

Wann sollte ich die HASL-Technologie verwenden?

Auch wenn Ihnen möglicherweise andere Arten von Technologie zur Verfügung stehen, kommt irgendwann der Zeitpunkt, an dem Sie die HASL-Technologie zu Ihrer ersten Wahl machen müssen. Aber warum, fragt man sich vielleicht. Erstens ist HASL eine Art Oberflächenveredelungstechnologie, die taschenfreundlich ist.

Wenn Sie ein begrenztes Budget haben, ist diese Art von Technologie ideal für Sie. Zweitens ist die HASL-Technologie leicht verfügbar, im Gegensatz zu anderen, die einige längere Zeit erfordern können. Drittens müssen Sie möglicherweise die HASL-Technologie verwenden, da es sich um eine dieser unkomplizierten Technologien handelt.

Technologie je nach Situation auswählen

Wie Sie sehen können, gibt es mehrere Vor- und Nachteile, die mit den Technologien HASL (Hot Air Solder Leveling) und ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) verbunden sind. Es gibt keine richtige oder falsche Technik.

Die Wahl des Verfahrens hängt von der vorliegenden Situation bzw. den Anforderungen an Ihre Leiterplatten ab.

Wenn Sie beabsichtigen, eine leicht verfügbare Technologie zu verwenden, die kostengünstig ist und eine hervorragende Haltbarkeit Ihrer Platinen garantiert, müssen Sie sich möglicherweise für HASL (Hot Air Solder Leveling) entscheiden.

Wenn Sie jedoch eine Oberflächenveredelung ohne Skin-Effekt, lange Haltbarkeit und Oxidationsbeständigkeit verwenden möchten, ist ENIG möglicherweise ideal für Sie.

Zusammenfassung

Wir bei WellPCB haben Ihnen zwei gängige Arten der Oberflächenveredelung vorgestellt, einschließlich der Vor- und Nachteile, die mit jeder von ihnen verbunden oder verbunden sind. Wir haben damit begonnen, und wir verpflichten uns, Ihnen dabei zu helfen, alles bis zum Ende zu sehen.

Vertraue uns; Sie möchten nicht in die falschen Hände geraten, ein Grund, warum wir bei WellPCB rund um die Uhr für Sie da sind. Zögern Sie nicht, uns noch heute für Ihre Anforderungen an die Oberflächenveredelung zu kontaktieren. Wir würden uns sehr freuen, von Ihnen zu hören und Ihnen zu helfen. Sie können auch ein Angebot anfordern, das wir Ihnen sofort zur Verfügung stellen.


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