3 wichtige Elemente, die Sie nicht über vergrabene und blinde Durchkontaktierungen in starrflexiblen HDI-Leiterplatten wissen

Seit ihrem ersten Einsatz in hochzuverlässiger militärischer Ausrüstung in den 1980er Jahren sind starrflexible Leiterplatten in Hightech-Bereichen weit verbreitet. Bis heute haben sich Starrflex-Boards zu einem der Forschungs-Hotspots in der Leiterplattenindustrie entwickelt. Durch die Kombination der Stützfunktion starrer Platinen und der Funktionen hoher Dichte und Flexibilität flexibler Platinen sind Flex-Starr-Platinen in der Lage, die 3D-Montage unter verschiedenen Montagebedingungen abzuschließen und die Anforderungen an Leichtigkeit, Dünnheit und geringe Größe elektronischer Produkte zu erfüllen . Starrflex-Platten erfreuen sich daher eines breiten Anwendungsfeldes.

Die meisten starr-flexiblen Platinen haben vergrabene und blinde Durchkontaktierungen. Bei der Auswahl des Leiterplattentyps gibt es viele Möglichkeiten, starrflexible Leiterplatten mit vergrabenen/blinden Durchkontaktierungen zu erwerben, daher ist es wichtig, diese vor der Angebotsabgabe zu kennen.

Vorteile und Nutzen von Flex-Rigid-Boards

Heutzutage werden Starrflex-Leiterplatten häufig in tragbaren, medizinischen und militärischen Anwendungen eingesetzt. Unter allen Arten von Leiterplatten haben Starrflex-Leiterplatten die stärkste Beständigkeit gegen raue Anwendungsumgebungen, auf deren Grundlage ihre Anwendungsfelder breiter werden. Aufgrund seiner Flexibilität können Platzbedarf und Systemgewicht durch die Anwendung von 3D minimiert werden.

In Bezug auf das Design von starr-flexiblen Platinen waren die Haupttrends, dass auf starr-flexiblen Platinen blinde/vergrabene Durchkontaktierungen und High Density Interconnect (HDI) erforderlich sind. Aufgrund der Vielzahl an Typen von Starrflex-Leiterplatten werden die folgenden Inhalte am Beispiel einer 6-lagigen asymmetrischen Starrflex-Leiterplatte dargestellt.

Feine Materialvorbereitung

Die erste Schicht der 6-lagigen asymmetrischen Flex-Starr-Platte ist eine Flex-Platte, während die restlichen fünf Schichten starre Platten sind. Der Linienabstand beträgt 0,1 mm und es gibt viele blinde/vergrabene Durchkontaktierungen im starren und flexiblen starren Bereich. Das Grundmaterial ist in Tabelle 1 dargestellt:

Wegen der leichten Delaminierung von Starrflex-Platten sollte Acrylsäurekleber als Prepreg des Starrflex-Verbindungsteils aufgenommen werden, um die Anforderung an die Viskosität zu erfüllen. Für starre Schichten wird kein fließbindendes Prepreg aufgenommen. Tabelle 2 zeigt die Merkmale von Pre-Pregs ohne Fließbindung.

Blind/Buried Via-Technik

• Laminierungsmethode

Es gibt zwei Arten von Laminierverfahren:Ein-Schritt-Laminierung und Schritt-für-Schritt-Laminierung. Einstufige Laminierung bezieht sich auf den Vorgang, bei dem alle inneren Schichten auf einmal laminiert werden. Kurze PCB-Herstellungszeit und niedrige Kosten sind ein Vorteil dieses Verfahrens. Es ist jedoch schwierig, den Cover-Player im Prozess der Laminierung und Laminierungsdefekte zu positionieren, Delaminierung und Verformung der Innenschicht können erst beim Ätzen der Leiterplatte festgestellt werden. Im Gegensatz dazu bezieht sich die Schritt-für-Schritt-Laminierung auf die jeweilige Flex-Layer-Laminierung und die Starr-Layer-Laminierung, bei der die Schwierigkeit beim Positionieren der Deckschicht und des Diagrammversatzes in der Innenschicht verringert wird und der Laminierungsfehler rechtzeitig entdeckt werden kann, um das Beste daraus zu machen die Eigenschaften von starrem und flexiblem Plattenmaterial. Im Vergleich zur einstufigen Laminierung erfordert die schrittweise Laminierung jedoch mehr Betriebsverfahren, Zeitaufwand und Hilfsmaterial bei höheren Kosten.

• Materialien

Für Starrflex-Boards mit Blind-/Buried-Via wird eine schrittweise Laminierung empfohlen, um die Qualität der Blind-Via und eine hohe Ausrichtungsgenauigkeit zu gewährleisten. Die Laminierung der Innenschicht erfolgt zuerst und dann die Laminierung der Innen-Außenschicht. Silikonkautschuk als Laminierungsmaterial und PET-Trennfolie als Formreiniger werden in beiden Laminierungen verwendet.

• Bohrtechnik

NC-Bohren und Laserbohren sind bei dieser Art von 6-lagiger asymmetrischer Starrflex-Platte jeweils zweimal erforderlich, und UV-Bohren wird beim Blind-Via-Bohren verwendet. Da es sich bei UV-Bohren um eine fortschrittliche Technologie mit relativ kompliziertem Betrieb handelt, verlangen PCB-Häuser normalerweise angemessene Zusatzkosten.

• PLASMA-Reinigung

Die Plasmareinigung wird verwendet, um den Schmutz an den Via-Wänden von Starrflex-Platten zu beseitigen. Die Plasmareinigung folgt dem Prozess, bei dem Plasmen mit hohem aktivem Zustand zusammen mit Acrylsäure, Polyimid, Epoxid und Glasfaser eine Gas-Feststoff-Reaktion erzeugen. Dann werden die erzeugten Gase und Plasmen ohne Reaktion durch Luftpumpen eliminiert. Dies ist eine komplizierte physikalisch-chemische Reaktion. Kurz gesagt, es gibt etwas, das Sie über vergrabene/blinde Durchkontaktierungen in starrflexiblen HDI-Leiterplatten wissen sollten, bevor Sie ein Angebot abgeben, da all diese Dinge eng mit Ihren Kosten, Ihrem Zeitaufwand und Ihrer Produktleistung zusammenhängen.

Hilfreiche Ressourcen
• Dinge, die Sie über vergrabene und blinde Vias wissen müssen
• Wie man blinde/vergrabene Vias in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltkreisen entwirft
• HDI Starrflex-PCB-Fertigungsservice von PCBCart - Beginnen Sie ab 1 Stück