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Wie ist die Leiterplattenfertigung so präzise?

Wenn Sie sich entschieden haben, in Ihren Prototyp Leiterplatten zu investieren Auch bekannt als PCBs, fragen Sie sich vielleicht, warum Ihr PCB-Montageprozess so präzise ist. Der Herstellungsprozess von Leiterplatten hat sich im Laufe der Jahre stark verändert, und das ist neuen technologischen Innovationen zu verdanken, die es den Herstellern von Leiterplatten ermöglicht haben, präzise und geschickt zu innovieren.

So werden Prototypen von Leiterplatten mit solcher Genauigkeit hergestellt.

Front-End-Engineering-Checks

Bevor ein PCB-Prototyp gebaut wird, gibt es unzählige Aspekte, die in die Planung des Endergebnisses einfließen. Zunächst sieht sich der Leiterplattenhersteller das Platinendesign (Gerber-Dateien) an und beginnt mit der Vorbereitung der Platine mit einer Liste von Schritt-für-Schritt-Anleitungen, die für die Fertigung ausgelegt sind. Nach der Überprüfung wandelt ein Ingenieur diese Pläne dann in ein Datenformat um, das bei der Konstruktion der Leiterplatte hilft. Dieser Techniker wird auch nach Formatierungs- oder Bereinigungsproblemen suchen.

Aus diesen Daten wird die endgültige Platine erstellt, die ebenfalls eine eindeutige Werkzeugnummer erhält. Diese Nummer verfolgt die Leiterplatten, die den Bauprozess durchlaufen. Selbst die kleinste Änderung an einer Leiterplattenrevision führt zu einer neuen Werkzeugnummer, was dazu beiträgt, dass es bei der Leiterplattenherstellung und den Fertigungsprozessen mehrerer Bestellungen nicht zu Verwechslungen kommt.

Plotten

Nachdem die richtigen Dateien inspiziert und ein Panel-Array für die beste Passform ausgewählt wurde, beginnt das Plotten von Fotos. Dies ist der Beginn des Produktionsprozesses. Der Fotoplotter verwendet einen Laser, um die Muster, Siebdrucke und andere primäre Bilder zu zeichnen, die auf der Leiterplatte erforderlich sind.

Laminierung und Bohrung

Einer der drei Haupttypen von Leiterplatten, mehrschichtige PCBs, erfordert eine Laminierung, um die mehreren Schichten miteinander zu verschmelzen. Dies geschieht typischerweise durch Hitze und Druck.

Sobald das Produkt laminiert ist, werden professionelle Bohrsysteme so programmiert, dass sie Löcher präzise und genau in die Platten bohren. Das Bohrprogramm stellt sicher, dass es während des Leiterplattenherstellungsprozesses zu keinen menschlichen Fehlern kommt.

Kupferabscheidung und -plattierung

Wesentlich für die Funktionalität aller Prototypen-Leiterplatten ist die elektrolytisch abgeschiedene leitfähige Kupferschicht. Leiterplatten werden nach dem Galvanisieren, bei dem das Kupfer über ein Galvanikbad plattiert wird, offiziell zu leitfähigen Oberflächen. Diese Kupferbahnen sind eine Art leitender Pfad, der zwei Punkte innerhalb der Leiterplatte verbindet.

Nachdem die Prototyp-Leiterplatten zur Qualitätssicherung getestet wurden, werden sie dann in Querschnitte verarbeitet und schließlich auf Sauberkeit geprüft.

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