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Was Sie über die Leiterplattenherstellung wissen müssen

Prototypen von Leiterplatten entstehen, wenn ein Ingenieur einige Draht-, Kupfer- und Kunststoffkomponenten nimmt und sie zusammenfügt, um ein funktionierendes Gerät zu schaffen. Leiterplatten sind in allen Aspekten der Technologie zu finden, und obwohl sie beliebt sind, muss jede Prototyp-Leiterplatte anders bestückt werden. Wenn Sie also diese großartigen Technologien entwickeln möchten, sollten Sie vor dem Löten einige Dinge über den Leiterplattenherstellungsprozess wissen.

Die Größe der Leiterplatte

Einfach ausgedrückt, die Größe Ihrer Leiterplatte ist relativ zur Gesamtgröße Ihres Projekts. Die Projektgröße wird während des elektronischen Engineering-Prozesses definiert, was das erste ist, was ein Ingenieur tun muss, wenn er mit dem Projekt beginnt.

Wie viele Schichten

Ein PCB-Layout ändert sich aufgrund der Anzahl der Schichten, die es hat. Im Allgemeinen gilt:Je mehr Schichten die Leiterplatte hat, desto komplexer wird die Leiterplattenherstellung. Eine Aufschlüsselung der Anzahl der Schichten beinhaltet:

Zweischichtige Platten: Typischerweise werden diese einfachen PCBs in der allgemeinen Elektronik, wie z. B. Kinderspielzeug, verwendet.

Vierschichtige Platten: Wird für internetfähige Geräte wie Computer verwendet. Bei diesen Boards liegt der eigentliche Vorteil darin, dass ihre inneren Schichten normalerweise eine dedizierte Stromverteilung sind. Dadurch werden die Schleifenfläche und die Stromversorgung verringert, wodurch die EMI-Leistung erheblich gesteigert wird.

Sechs bis acht Schichten: in komplexeren Geräten wie Smartphones oder Smartwatches zu finden.

Anzugebende Informationen

Wenn Sie für Ihre Leiterplattenherstellung einen professionellen Service in Anspruch nehmen, ist es wichtig, dass Sie dem Unternehmen so viele Informationen wie möglich zur Verfügung stellen. Dazu gehören die Anzahl der Schichten, die Sie erwarten, das verwendete Material, die Dicke, Farbe, Oberflächenbeschaffenheit, das Kupfergewicht und die Gerber-Datei.

Montage der Komponenten

Es gibt zwei verschiedene Methoden, um ein Bauteil auf einer Leiterplatte zu platzieren. Sie sind:

Oberflächenmontage-Technologie: Dann ist eine Maschine in der Lage, Bauteile schnell und effizient zu platzieren. Es ist die am weitesten verbreitete Methode.

Durchgangsloch: Dies ist der Fall, wenn ein Ingenieur Komponenten manuell auf der Leiterplatte durch Verdrahtungsleitungen in Löcher in jeder Schicht platziert. Im Allgemeinen dauert diese Methode länger und ist teurer.

Haben Sie weitere Fragen zur Leiterplattenfertigung? Rufen Sie noch heute unsere Experten an.


Herstellungsprozess

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