Wichtiges PCB-Prototyping-Glossar – Teil 1

PCB-Prototyping ist ein hervorragender Einstieg in die elektronische Fertigung. Doch viele Fachbegriffe sind entscheidend für das Verständnis von PCB-Fabrication und -Assembly. Hier eine umfassende Liste gängiger Definitionen:

Activating (Aktivieren):

Chemische Behandlung, die nicht-leitendes Laminat für chemisches Abscheiden (electroless deposition) empfänglich macht. Auch „Katalysieren“ genannt.

Anode:

Positives Element im Galvanikbad, an das die Plusspannung der Stromquelle angeschlossen ist. Liefert und beschleunigt Metallionen zum zu beschichtenden Leiterbild.

Array:

Gruppe von Schaltungen in spezifischem Muster angeordnet.

B-Stage Material (Prepreg):

Glasgewebe mit Harzschicht, das auf einen intermediären Aushärtezustand gebracht wurde.

Barrel:

Durch Galvanisierung gebildete Wand einer gebohrten Durchkontaktierung.

Base Copper (Basiskupfer):

Kupferfolie in Blattform, auf eine oder beide Seiten des PCBs laminiert – leitender Pfad zwischen zwei Punkten.

Bed of Nails (Nagelbett):

Testverfahren: Array von Kontaktstiften, das galvanisierte Durchkontaktierungen (Plated Through-Holes) kontaktiert.

Blind Via Hole:

Galvanisiertes Durchgangsloch, das eine äußere Lage mit einer inneren verbindet, aber nicht durch alle Basismateriallagen geht.

CAD:

Computer Aided Design – Software zur Erstellung und Gestaltung von Leiterplatten.

Card-edge Connector:

Vergoldeter Steckverbinder an der Board-Kante.

Center-to-Center Spacing (Pitch):

Nomineller Abstand zwischen Mittelpunkten benachbarter Strukturen – auf jeder Lage.

Deburring (Entgraten):

Entfernen von Basiskupfer-Resten um Bohrungen nach dem Bohren.

Digitizing:

Umwandlung von Merkmalspositionen auf einer Ebene in digitale X-Y-Koordinaten.

Edge Bevel (Kantenfasung):

Fasen an Kantensteckverbindern für bessere Verschleißfestigkeit und einfachere Montage.

Fine Line Design (Feinleiterdesign):

Layout mit 2–3 Bahnen zwischen benachbarten DIP-Pins. Typische Bahnenbreite: ~2 mil (ca. 50 µm).

Finger:

Vergoldeter Anschluss eines Card-Edge-Connectors.

Fortsetzung folgt in Teil 2!