Xilinx erweitert das Zynq UltraScale+ RFSoC-Portfolio um die volle Unterstützung des Sub-6-GHz-Spektrums

Xilinx hat sein Zynq UltraScale+ Hochfrequenz-SoC-Portfolio um mehr HF-Leistung und Skalierbarkeit erweitert. Aufbauend auf dem Multi-Market-Erfolg des Zynq UltraScale+ RFSoC-Basisportfolios können Geräte der nächsten Generation das gesamte Sub-6-Gigahertz-(GHz-)Spektrum abdecken, was für die Bereitstellung von 5G der nächsten Generation von entscheidender Bedeutung ist. Sie unterstützen direktes HF-Sampling von bis zu 5 Giga-Samples pro Sekunde (GS/S), 14-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADCs) und 10 GS/S-14-Bit-Digital-Analog-Wandler (DACs), beide bis zu 6 GHz analoge Bandbreite.

Das RFSoC-Portfolio von Xilinx ist die einzige anpassungsfähige Single-Chip-Funkplattform, die auf aktuelle und zukünftige Branchenanforderungen ausgelegt ist. Das Portfolio umfasst jetzt:

•            Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 2:Dieses Gerät wird jetzt getestet und die Produktion ist für Juni 2019 geplant. Dieses Gerät erfüllt die regionalen Bereitstellungsfristen in Asien und unterstützt 5G New Radio.

•            Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 3:Bietet volle Sub-6-GHz-Direkt-RF-Unterstützung, erweiterte Millimeterwellenschnittstelle und bis zu 20 % Leistungsreduzierung im RF-Datenwandler-Subsystem im Vergleich zum Basisportfolio. Das Produkt wird in 2H 2019 verfügbar sein.

Die neuen Produkte integrieren monolithisch leistungsfähigere HF-Datenkonverter, die die für den Einsatz von drahtlosen 5G-Kommunikationssystemen, Kabelzugang, fortschrittliche Phased-Array-Radarlösungen und zusätzliche Anwendungen wie Test &Messung und Satellitenkommunikation erforderliche Breitbandabdeckung liefern. Durch den Verzicht auf diskrete Komponenten ermöglichen die Geräte eine Reduzierung des Stromverbrauchs und des Platzbedarfs um bis zu 50 %, was sie ideal für die Anforderungen von Telekommunikationsbetreibern macht, die massive Basisstationen mit mehreren Eingängen und mehreren Ausgängen für ihre 5G-Systeme bereitstellen möchten.

Dank der Pin-Kompatibilität im gesamten Portfolio können Kunden ihre Systeme jetzt mit Geräten der ersten Generation mit einer Roadmap zu Gen 2 und Gen 3 für mehr Leistung entwerfen und bereitstellen.