ROHM stellt ultra-kompakte 1,6 × 1,6 mm MOSFETs für verbesserte Automotive-Miniaturisierung vor
ROHM hat eine neue Linie ultra-kompakter 1,6 × 1,6 mm MOSFETs vorgestellt, die außergewöhnliche Bestückungszuverlässigkeit liefern. Die RV4xxx-Serie, AEC-Q101 qualifiziert, garantiert Automotive-Grade-Performance selbst unter extremsten Bedingungen. Mit ROHMs proprietärer Gehäuseverarbeitung ermöglichen diese Komponenten die Miniaturisierung kritischer Automotive-Teile wie ADAS-Kameramodule, die höchste Qualität und Zuverlässigkeit fordern.
Bedarf an platzsparenden Bauelementen
Die rasche Expansion von Fahrzeugsicherheits- und Komfortsystemen – insbesondere ADAS-Kameras – hat den Bedarf an platzsparenden Komponenten erhöht. Bottom-Elektrode-MOSFETs, die ohne Stromkapazitätsverlust geschrumpft werden können, sind zunehmend gefragt.
Herausforderung bei optischer Inspektion
In der Automotive-Montage ist optische Inspektion essenziell zur Qualitätsverifikation. Bottom-Elektrode-Bauelemente erschweren jedoch die Bestätigung der Lötstellenhöhe nach der Bestückung, was die Qualitätssicherung kompliziert.
ROHMs Durchbruch: Garantierte Elektrodenhöhe
ROHMs bewährte Erfolgsbilanz bei marktführenden Produkten zeigt sich bei diesen ultra-kompakten MOSFETs. Das Unternehmen ist der erste in der Branche, der eine 130 µm Elektrodenhöhe auf der Gehäuseseite garantiert – erreicht durch seine originale Wettable-Flank-Formierungstechnologie. Dies sichert konsistente Lötqualität – selbst bei Bottom-Elektrode-Teilen – und ermöglicht automatisierten Inspektionsmaschinen die zuverlässige Verifikation der Lötbedingungen nach der Bestückung.
Eingebettet
- Billionen-skaliertes Elasticsearch durch In-Memory k-NN-Beschleunigung
- ROHM präsentiert Cutting-Edge Power Management & Sensor Solutions auf Embedded World 2019
- ROHM stellt BM14270MUV-LB vor: Weltkleinster kontaktloser Stromsensor mit ultra-niedrigem Leistungsverlust
- Infineon & TTTech Auto präsentieren 2. Generation Safety Platform für Level 4/5 Autonomes Fahren
- ROHM stellt Automotive-Grade Wireless Charger mit integriertem NFC für nahtlose Konnektivität vor
- Microchip launcht PCIe 3.1 Ethernet Bridges mit LPSS für Enhanced Power Efficiency
- ams enthüllt Cutting-Edge Sensor Tech treibend Intelligent Connectivity auf MWC 2019
- Harwin S0911-46R: Ultra-kompakter EMI/RFI Shield Clip für High-Density Elektronik
- Elatec stellt TCP3 vor: Sichere Authentifizierung für USB-freie Geräte
- Arrow, ADLINK und Microsoft stellen Rapid-Deployment Industrial IoT Lösung vor, um Produktionsausfälle zu minimieren