Harwin S0911-46R: Ultra-kompakter EMI/RFI Shield Clip für High-Density Elektronik

Mit nur 2,3 × 1,2 mm Board-Fläche und 2 mm Höhe ist Harwins S0911-46R der kleinste Surface-Mount EMI/RFI Shield Clip, der heute verfügbar ist. Seine Beryllium-Kupfer-Konstruktion mit Zinn-über-Nickel-Beschichtung liefert exzellente Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, erlaubt das Klemmen selbst dünnster Shielding-Cans – bis 0,2 mm dick – während er Cans mit nur 1 mm Seitenlänge aufnimmt. Das Resultat ist minimaler Footprint auf der PCB, was wertvollen Platz in ultra-kompakten Designs bewahrt.

Corner Clip für lückenlose Abschirmung

Der Begleiter S0921-46R Corner Clip erhöht den Schutz, indem er Lücken an den Kanten der Shielding-Cans abdichtet. Er nimmt Harwins 0,3 mm dicke Cans auf und belegt nur 6 mm² PCB-Fläche, was nahtlose Abdeckung ohne Platzkompromisse sicherstellt.

Clip-Montage statt Löten

Durch Einführung einer Clip-basierten Montagestrategie eliminieren Ingenieure die Notwendigkeit, Shield-Cans auf das Board zu löten. Dies vereinfacht Fertigung, reduziert Zykluszeiten und senkt Umweltbelastung durch Entfernen von Lötverbrauch und zugehörigen Heat-Sink-Bedenken. Die Clips erlauben auch schnelle Installation, einfache Entfernung für Inspektion und flexible Rekonfiguration – Schlüsselvorteile in iterativem Design und Field Service.

Ideal für platzbeschränkte Anwendungen

Ideal für platzbeschränkte Anwendungen – einschließlich Wearables (Smartwatches, Fitness-Tracker), IoT-Sensorknoten und portable Consumer-Geräte (Smartphones, Action-Cameras) – arbeitet die S0911-46R Serie zuverlässig von -55 °C bis +105 °C. In Tape-and-Reel verpackt, sind sie bereit für automatisierte Fertigungslinien.