Arbe stellt ersten automobilen 30-fps 4D-Imaging-Radar-Prozessor vor
Das israelische Startup Arbe, das bisher 55 Millionen Dollar für seinen 4D-Imaging-Radar-Chipsatz aufgebracht hat, hat den Launch seines dedizierten Imaging-Radar-Prozessor-Chips angekündigt – eine exklusive Premiere in der Automobilelektronik.
Der Prozessor, konform mit AEC-Q100 und ISO 26262 Standards, kann Rohdaten von 48 Sende- und 48 Empfangskanälen verarbeiten und 30 Frames pro Sekunde liefern. Dieses Leistungsniveau übertrifft jeden bisherigen automobilen Radarprozessor, erreicht in einem energieeffizienten und kosteneffektiven Paket.
Entwickelt im 22FDX FDSOI CMOS-Prozess, unterstützt der Chip ein virtuelles Array von über 2.300 Kanälen, weit übersteigend die 10 % Bandbreite, die typische Radare heute handhaben. Arbe nennt 30 Gbps Datendurchsatz, 30 fps Echtzeitbetrieb (33 ms pro Frame) und maximale End-to-End-Latenz von 34 ms.
Der Prozessor skaliert von High-Resolution zu Ultra-High-Resolution Modi, unterstützt mehr als 100.000 Detektionen pro Frame. Er integriert smarte Detektionsalgorithmen, Clustering, Post-Processing und SLAM – alles auf einem einzelnen Silizium-Die. Das Design erfüllt ISO 26262 mit ASIL B Qualifikation, positioniert für Tier-1-Automobilzulieferer.
Arbes RFIC ergänzt den Prozessor: ein Sender-Chip mit 24 Ausgangskanälen und ein Empfänger-Chip mit 12 Eingangskanälen, ermöglicht TD-MIMO-Betrieb mit überlegener Kanalisolation, Rauschperformance und Sendeleistung.
„Wir haben Verarbeitungsfähigkeiten integriert, die zuvor in Automobilradar nie erreicht wurden“, sagte CEO Kobi Marenko. „Unsere Technologie wird Fahrzeugsicherheit auf ein neues Level heben mit niedrigem Strom und niedrigen Kosten. Wir freuen uns, den Prozessor an Tier-1-Kunden als Teil ihrer Next-Gen-Radarsysteme zu liefern.“
Bei der Leistung verbraucht der Chip weniger als 4 W – vergleichbar mit den 10–20 W heutiger Langstreckenradare – während er roughly 10× die Performance liefert. Preislich positioniert unter neueren 12×16 Radaren, bietet er 10-fache Performance bei gleichem Kosten.
Originalartikel veröffentlicht auf EE Times.
Eingebettet
- Bluetooth Mesh Design Entscheidungen: Module vs. Diskrete Devices
- Kymati: Pionier für Präzisions-Radar-Lösungen in Industrie und Mobilität
- TS19501CB10H: AEC-Q100 LED-Treiber senkt Automotive EMI
- Ultra-kleines u-blox BMD-380 Bluetooth 5.0 Modul mit integrierter Keramik-Antenne
- NXP startet i.MX 8M Plus: Multicore Edge Prozessor mit integrierter Neural Processing Unit
- ROHM bringt BD71850MWV PMIC für NXP i.MX 8M Nano Prozessoren
- MIT-Durchbruch: 1,6 mm² Kryptografischer ID-Chip bekämpft Fälschung mit Terahertz-Backscatter
- ImeC präsentiert ersten Spiking Neural Network Radar Chip: 100× weniger Strom, 10× weniger Latenz
- Mini‑Circuits & Vayyar starten VTRIG‑74: 4D-Millimeterwellen-Imaging-Entwicklungskit
- BASF stellt Ultradur RX vor: Fortschrittliches PBT schützt Automobil‑Radarsensoren