AVX stellt ultra-miniatur MIM-Transmissionsleitungs-Kondensatoren für Hochfrequenz-Mikrowellen- & RF-Anwendungen vor

Quelle: AVX News

AVX Corporation, globaler Marktführer für fortschrittliche elektronische Komponenten und Interconnect-Lösungen, hat eine neue Linie ultra-miniaturer Dünnschicht-Transmissionsleitungs-Kondensatoren eingeführt, entwickelt für Hochfrequenz-Links, DC-Blocking im UHF-Bereich (300 MHz–3 GHz) und andere anspruchsvolle Mikrowellen- und RF-Anwendungen.

Diese Kondensatoren verfügen über eine proprietäre Metall-Isolator-Metall (MIM) Architektur, Kupferleiter für optimale Leitfähigkeit, einen Transmissionsleitungs-Wire-Bond-Pad und eine gold-metallisierte Rückseiten-Masse. Sie sind auf Low-Loss-Substraten wie Quarz, Alumina, Glas und Silizium verfügbar und kommen in Kapazitätswerten von 0,3 pF bis 50 pF mit ±20 % Toleranz. Jedes Device wird mit ANSYS HFSS designed, um elektromagnetische Herausforderungen vorab zu adressieren und Peak-RF-Performance und Zuverlässigkeit zu liefern.

„Unsere neuen Dünnschicht-Transmissionsleitungs-Kondensatoren werden mit ultra-präzisen HFSS-Designs entwickelt, um Schaltungs-Leitfähigkeit und RF-Performance zu optimieren. Sie bieten einen weiten Kapazitätsbereich und anpassbare Features – einschließlich Impedanz, Substratmaterial und Dicke – und sind Gold-Wire-Bondable und RoHS-konform, was sie ideal für ein breites Spektrum hochleistungsfähiger Mikrowellen- und RF-Anwendungen macht“, sagte Larry Eisenberger, Principal Technical Marketing Engineer bei AVX.

Das Standard-Package bietet Substratdicken von 5, 10 und 15 mils (0,005, 0,01, 0,015 in) und Breiten von 20 und 40 mils (0,02–0,04 in). Design-abhängige Längen reichen von 20–80 mils (Durchschnitt) und können über 320 mils für spezialisierte Anwendungen reichen.

Wesentliche Leistungsmetriken umfassen 100 V Nennspannung, Kapazitätsdichte von 50–100 pF/mm², Verlustfaktor unter 0,1 %, Temperaturkoeffizient (TCC) von ±60 ppm/°C und 50 Ω Standardimpedanz. Custom Impedanz, Substrat und Dicke Optionen auf Anfrage verfügbar.

Alle Einheiten sind RoHS-konform und erfüllen MIL-STD-883-2011.8 (Bond Strength), MIL-STD-883-2018 (Shear Strength) und MIL-STD-202-108 (Lebensdauer) Spezifikationen. Verpackungsoptionen umfassen antistatische Waffle Pack, getestet aber ungesägt, und getestet und gesägt auf Tape. Aktuelle Lieferzeit für die Serie beträgt 14 Wochen.