KEMET bringt KC-LINK™ EIA 3640 SMD-Keramikkondensatoren: Unübertroffene Leistung für High-Speed Wide-Bandgap-Leistungswandler

FORT LAUDERDALE, — KEMET Corporation, globaler Marktführer für elektronische Komponenten, enthüllt heute seine vollständige KC-LINK™ EIA 3640 Serie von Surface-Mount-Keramikkondensatoren, entwickelt für die anspruchsvollen Anforderungen schnellschaltender Wide-Bandgap (WBG) Leistungsbauelemente.

Diese Kondensatoren liefern branchenführende Rippelstromfähigkeit, ermöglichen Leistungsumrichtern den Betrieb bei höheren Spannungen, Temperaturen und Frequenzen bei überlegener Effizienz und Leistungsdichte. Ideal für DC-Link, Snubber, Resonanz- und Wireless-Charging-Schaltungen, unterstützt die KC-LINK-Linie DC-Link-Netzteile, Resonanzwandler und 5G-Basisstationen-Leistungsmodule.

Verfügbar in Kapazitäten von 4,7 nF bis 220 nF und Spannungswerten von 500 V bis 1.700 V, basieren die Bauelemente auf KEMETs bewährter Class I C0G Base Metal Electrode (BME) Dielektrikum. Diese Technologie garantiert außergewöhnliche Kapazitätsstabilität über Temperatur und Spannung und bietet hohe Rippelstromleistung. Die Serie verfügt zudem über ultra-niedrige ESR und ESL und arbeitet von –55 °C bis +150 °C, was sie für hochdichte, hochtemperaturige Leistungsbaugruppen geeignet macht.

„Designer verlangen Kondensatoren, die extremen Temperaturen und Spannungen standhalten, während sie stabile Kapazität und hohe Rippelstromfähigkeit bewahren“, sagte Dr. John Bultitude, Vice President und Technical Fellow bei KEMET. „KC-LINK liefert all das in einer einzigen Surface-Mount-Lösung und ermöglicht Designern, Leistungseffizienz und -dichte in Anwendungen wie 5G-Basisstationen und E-Fahrzeug-Antriebssträngen zu steigern.“

Die Serie ist in kommerziellen und automotive AEC-Q200 Qualitäten verfügbar, bleifrei, RoHS-konform und erfüllt REACH-Vorschriften. Ihre robuste mechanische Konstruktion eliminiert die Notwendigkeit von Leadframes, reduziert ESL und ermöglicht höhere Betriebsfrequenzen für größere Miniaturisierung.

Für noch höhere Leistungsdichte bietet KEMET die KONNEKT™ Technologie, die Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) nutzt, um ein bleifreies Multi-Chip-Package zu schaffen. Gepaart mit KC-LINK liefert KONNEKT verlustarmes, niedrig-induktives Performance, fähig hunderte Kilohertz Rippelströme zu handhaben.

Für weitere Informationen besuchen Sie www.kemet.com/KC-LINK.