AgCu26,6Pd5 – Premium Silber-Kupfer-Palladium Vakuum-Legierung
Die silberbasierte Vakuum-Legierung AgCu26,6Pd5, auch Ag 68,4Cu26,6Pd5 oder 68,4Ag26,6Cu5Pd, wird in der Verbindungstechnik metallisierte Keramik/Metall im Röhrenbau sowie im Vakuumapparatebau eingesetzt (Löttemperaturbereich 810 bis 900 °C).
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 10,1 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 120 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 12 - 20 % | |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,37 [-] | Typisch für Silber |
| Schubmodul | 23,0 °C | 30 GPa | Typisch für Silber |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 410 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,9E-5 1/K | Typisch für Silber |
| Schmelzpunkt | 962 °C | Typisch für Silber | |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Typisch für Silber |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 215 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 2,60E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 3,8E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 26,6 % |
| Palladium | 5 % |
| Silber | 68,4 % |
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