AgCu28Pd20: Fortschrittliche Silber-Kupfer-Palladium Vakuum-Legierung für Präzisionsanwendungen
Silberbasierte Vakuum-Legierung. Anwendungsbereiche: Verbindungstechnik metallisierte Keramik/Metall im Röhrenbau, Vakuumapparatebau.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 10,3 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 100 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 6 - 10 % | |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,37 [-] | Typisch für Silber |
| Schubmodul | 23,0 °C | 30 GPa | Typisch für Silber |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 620 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,9E-5 1/K | Typisch für Silber |
| Schmelzpunkt | 962 °C | Typisch für Silber | |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | Typisch für Silber |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 95 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 9,50E+6 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,05E-7 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 28 % |
| Palladium | 20 % |
| Silber | 52 % |
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