EN 1652 Güte CuZn0.5 H110
Kupferlegierung in Form von Platten, Blechen, Bändern und Kreisen für allgemeine Zwecke.
Eigenschaften
Allgemeines
Eigenschaft | Temperatur | Wert |
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Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,92 g/cm³ |
Mechanisch
Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
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Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 GPa | |
Härte, Vickers | 20,0 °C | 110 [-] | |
Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
Thermisch
Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
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Wärmeausdehnungskoeffizient | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
100,0 °C | 395 J/(kg·K) | ||
200,0 °C | 407 J/(kg·K) | ||
Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 W/(m·K) |
Elektrik
Eigenschaft | Temperatur | Wert |
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Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4.80E+7 S/m |
Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 83 % InVeKoS |
Chemische Eigenschaften
Eigenschaft | Wert |
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Phosphor | 0,02 % |
Zink | 0,1 - 1 % |
Metall