Platin (Pt) – Eigenschaften, Anwendungen und industrielle Bedeutung
Zur Platingruppemetalle gehören Ruthenium (Ru), Rhodium (Rh), Palladium (Pd) (leichte Platinmetalle mit Dichten ca. 12 g/cm³) sowie Osmium (Os), Iridium (Ir) und Platin (Pt) (schwere Platinmetalle mit Dichten bis 22 g/cm³). Platin ist ein grauweißes, zähes Metall, das bei 1772 °C schmilzt und einen Siedepunkt von 3827 °C aufweist. Es ist zerspanbar, rollplattierbar, galvanisch abscheidbar und kann aus der Gasphase abgeschieden werden.
Anwendungsbereiche: Schmuck, Automobilindustrie, chemische, petrochemische und pharmazeutische Industrie. Weitere wichtige Einsatzgebiete sind die Glasindustrie (Schmelzöfen, Spinneretten, Elektroden, Tiegel für die Schmelzaufschluss von Mineralien und Ferrolegierungen – auch in feinkornstabilisierter Form –, Tiegel und Schalen für Aschen und Verkokung organischer Stoffe, für Destillation und Verdampfung von Flüssigkeiten, für Elektroden in der Elektroanalytik und Potenzialmessung sowie poröse Scheiben in der Filtration). Platin dient auch als Kontaktmaterial. Da Pt fast genau den gleichen Ausdehnungskoeffizienten wie Glas besitzt, kann es dicht in Glas eingeschmolzen werden – wichtig für elektrische Messtechnik (Pt- und Pt/Rh-Thermoelemente). Laborgeräte wie Töpfe und Schalen werden heute kaum noch aus reinem Platin gefertigt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 21,5 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elastizitätsmodul | -195,0 °C | 178 GPa |
| 20,0 °C | 170 – 173 GPa |
| 250,0 °C | 169 GPa |
| 400,0 °C | 163 GPa |
| 500,0 °C | 159 GPa |
| 600,0 °C | 153 GPa |
| 750,0 °C | 140 GPa |
| 800,0 °C | 136 GPa |
| 900,0 °C | 126 GPa |
| 1000,0 °C | 115 GPa |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 100 |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,39 |
| Schubmodul | 20,0 °C | 67 GPa |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 – 300 MPa |
| Streckgrenze | 20,0 °C | 185 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 9,1·10⁻⁶ 1/K | |
| 200,0 °C | 9,2·10⁻⁶ 1/K | |
| 300,0 °C | 9,3·10⁻⁶ 1/K | |
| 400,0 °C | 9,5·10⁻⁶ 1/K | |
| 500,0 °C | 9,6·10⁻⁶ 1/K | |
| 600,0 °C | 9,7·10⁻⁶ 1/K | |
| 700,0 °C | 9,9·10⁻⁶ 1/K | |
| 800,0 °C | 1,00·10⁻⁵ 1/K | |
| 900,0 °C | 1,01·10⁻⁵ 1/K | |
| 1000,0 °C | 1,03·10⁻⁵ 1/K | |
| 1100,0 °C | 1,05·10⁻⁵ 1/K | |
| 1200,0 °C | 1,06·10⁻⁵ 1/K | |
| 1300,0 °C | 1,08·10⁻⁵ 1/K | |
| 1400,0 °C | 1,10·10⁻⁵ 1/K | |
| 1500,0 °C | 1,12·10⁻⁵ 1/K | |
| 1600,0 °C | 1,14·10⁻⁵ 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 1769 °C | Typisch für Platin |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 136 J/(kg·K) | Typisch für Platin |
| Wärmeleitfähigkeit | -173,0 °C | 85,6 W/(m·K) | |
| -73,0 °C | 79 W/(m·K) | |
| 20,0 °C | 74 W/(m·K) | |
| 127,0 °C | 73,2 W/(m·K) | |
| 327,0 °C | 73 W/(m·K) | |
| 527,0 °C | 74,8 W/(m·K) | |
| 727,0 °C | 76,9 W/(m·K) | |
| 927,0 °C | 83,2 W/(m·K) | |
| 1127,0 °C | 88,3 W/(m·K) | |
| 1327,0 °C | 89,5 W/(m·K) | |
| 1527,0 °C | 89 W/(m·K) | |
| 1727,0 °C | 86 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 9,40·10⁶ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,16·10⁻⁷ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Platin | 99,5 – 99,99 % |
