EN 1652 Güte CuZn0,5 R240
CuZn0,5, Mat.-Nr. Nr. CW119C, zählt zu den nicht aushärtbaren, niedrig legierten Kupferlegierungen. Zum vergleichbaren Fabrikat CuZn0,5, mat. Nr. 2.0205, gem. Nach DIN 17666 :1983-12 gilt:Eine Festigkeitssteigerung ist nur durch Kaltumformung erreichbar. Je nach Verformungsgrad liegt die Zugfestigkeit zwischen 220 und 360 N/mm². Die Temperatur zum Entfernen der Kaltverfestigung liegt über 250°C. Die elektrische Leitfähigkeit ist sehr hoch. Die Korrosionsbeständigkeit entspricht der von unlegiertem Kupfer. Verarbeitungseigenschaften:Warmumformung:gut Kaltumformung:sehr gut Zerspanbarkeit:mäßig Weich- und Hartlöten:sehr gut Schutzgasschweißen:sehr gut Polieren:gut Anwendung:Für Bänder, Konstruktionsteile und Hohlkörper aller Art sowie für Wärmeübertragungselemente Verzinntes Band Die Beschichtungen (Sn blank, Sn matt, Sn fuzed, SnPb) sind in der DIN EN 14436 :2004-11 (Tabelle 5)
Eigenschaften
Allgemeines
Eigenschaft | Temperatur | Wert |
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Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,92 g/cm³ |
Mechanisch
Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
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Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 GPa | |
Dehnung | 20,0 °C | 15 % | |
Dehnung A50 | 20,0 °C | 8 % | |
Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
Zugfestigkeit | 20,0 °C | 240 - 300 MPa | |
Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 140 - 180 MPa |
Thermisch
Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
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Wärmeausdehnungskoeffizient | 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
100,0 °C | 395 J/(kg·K) | ||
200,0 °C | 407 J/(kg·K) | ||
Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 W/(m·K) |
Elektrik
Eigenschaft | Temperatur | Wert |
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Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4.80E+7 S/m |
Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 83 % InVeKoS |
Chemische Eigenschaften
Eigenschaft | Wert |
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Phosphor | 0,02 % |
Zink | 0,1 - 1 % |
Metall