EN 12168 CuSP H080 – Niedriglegiertes Kupfer mit hoher Leitfähigkeit & Kaltumformfestigkeit
CuSP (Werkstoffnummer CW114C, früher 2.1498 nach DIN 17666) gehört zu den nicht aushärtbaren, niedriglegierten Kupferlegierungen. Eine Festigkeitssteigerung ist ausschließlich durch Kaltumformen erreichbar. Bereits geringe Schwefelgehalte erhöhen die Rekristallisationstemperatur (Auflösung der Kaltverfestigung) auf ca. 300 °C. CuSP weist elektrische und thermische Leitfähigkeit nahe an Reinkupfer auf. Die Korrosionsbeständigkeit entspricht der von unlegiertem Kupfer.
Verarbeitungseigenschaften
| Bearbeitung | Eignung |
|---|
| Warmumformen | mäßig |
| Kaltumformen | gut |
| Spanende Bearbeitung | sehr gut |
| Weichlöten | gut |
| Hartlöten | mäßig |
| Schutzgasschweißen | ungünstig |
| Polieren/Burnishing | gut |
Anwendungsbereiche
- Drehteile und Klemmen in der Elektronik
- Düsen, Schweiß- und Schneidbrenner
- Motorteile, Ventile und Armaturen
- Schraubenmaschinenteile mit hoher Leitfähigkeitsanforderung
Eigenschaften
Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanische Eigenschaften (bei 20 °C)
| Eigenschaft | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 120 GPa | |
| Brinell-Härte (HB) | 80 – 130 | |
| Vickers-Härte (HV) | 90 – 140 | |
| Querkontraktionszahl (Poisson) | 0,34 | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Schubmodul | 48 GPa | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Zugfestigkeit (Rm) | 250 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 200 MPa | |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100 °C | 1,69 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 200 °C | 1,73 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 300 °C | 1,76 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Spez. Wärmekapazität | 20 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Spez. Wärmekapazität | 100 °C | 394 J/(kg·K) | |
| Spez. Wärmekapazität | 200 °C | 406 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20 °C | 374 W/(m·K) | |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20 °C | 5,00 × 10⁷ S/m |
| Spez. elektrische Leitfähigkeit (% IACS) | 20 °C | 86 % IACS |
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
| Element | Gehalt |
|---|
| Phosphor (P) | 0 – 0,01 % |
| Schwefel (S) | 0,2 – 0,7 % |
| Kupfer (Cu) | Rest |
Hinweise
Der Schwefelgehalt sorgt für ausgezeichnete Zerspanbarkeit (Freischneidelegierung). Durch Kaltumformen lassen sich Festigkeitswerte deutlich steigern. Nicht für Anwendungen geeignet, die eine Wärmebehandlung zur Festigkeitssteigerung erfordern.
