EN 12168 CuTeP H080 – Hochleistungs-Kupferlegierung für optimale Zerspanbarkeit
CuTeP (Werkstoffnummer CW118C, früher 2.1546 nach DIN 17666) gehört zu den nicht aushärtbaren, niedriglegierten Kupferlegierungen. Eine Festigkeitssteigerung ist ausschließlich durch Kaltumformen erreichbar. CuTeP wird als Freischneidelegierung aufgrund seiner hervorragenden Zerspanbarkeit eingesetzt. Die Legierung weist eine höhere Rekristallisationstemperatur (Auflösung der Kaltverfestigung) von ca. 350 °C im Vergleich zu Reinkupfer auf. Elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit entsprechen etwa denen von Kupfer.
Verarbeitungseigenschaften
| Bearbeitung | Eignung |
|---|
| Warmumformen | sehr gut |
| Kaltumformen | gut |
| Spanende Bearbeitung | sehr gut |
| Weich- & Hartlöten | gut |
| Schutzgasschweißen | gut |
| Polieren/Burnishing | gut |
Anwendungsbereiche
- Elektronik & Elektrotechnik: Kleinteile wie Diodensockel, Transistorgehäuse
- Schweißbrennerdüsen
- Schrauben, Muttern, Verbindungs- und Armaturenteile
- Präzisionsdrehteile mit hohen Stückzahlen
Eigenschaften
Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanische Eigenschaften (bei 20 °C)
| Eigenschaft | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 120 GPa | |
| Brinell-Härte (HB) | 80 – 130 | |
| Vickers-Härte (HV) | 90 – 140 | |
| Querkontraktionszahl (Poisson) | 0,34 | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Schubmodul | 48 GPa | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Zugfestigkeit (Rm) | 250 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 200 MPa | |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 300 °C | 1,8 × 10⁻⁵ 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Spez. Wärmekapazität | 23 °C | 377 – 420 J/(kg·K) | Typisch für Knetkupfer, niedriglegiert |
| Wärmeleitfähigkeit | 20 °C | 368 W/(m·K) | |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20 °C | 5,00 – 5,45 × 10⁷ S/m |
| Spez. elektrische Leitfähigkeit (% IACS) | 20 °C | 86 % IACS |
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
| Element | Gehalt |
|---|
| Phosphor (P) | 0 – 0,01 % |
| Tellur (Te) | 0,4 – 0,7 % |
| Kupfer (Cu) | Rest |
Vergleich CuSP vs. CuTeP
Beide Legierungen haben ähnliche mechanische und physikalische Grundwerte. Der Hauptunterschied liegt im Legierungselement: CuSP enthält Schwefel (0,2–0,7 %), CuTeP Tellur (0,4–0,7 %). Tellur verbessert die Zerspanbarkeit weiter und erhöht die Rekristallisationstemperatur auf ~350 °C (vs. ~300 °C bei CuSP). CuTeP eignet sich besser für hochpräzise Drehteile in Großserie, CuSP ist kostengünstiger.
