EN 1652 Cu-DLP R200 – Entoxidiertes Kupfer für höchste Leistung
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, geringem Restgehalt an Kupfer. Es entspricht dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076) nach DIN 1787:1973-01. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der reinen Kupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften: Warmumformen: sehr gut; Kaltumformen: sehr gut; Zerspanbarkeit: ungünstig; Hartlöten: sehr gut; Weichlöten: sehr gut; Schutzgasschweißen: gut; Polieren: sehr gut.
Anwendung: Bevorzugt in Apparatebau und Bautechnik. Für elektrolytisch verzinnten Streifen sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn veredelt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 – 132 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 33 – 42 % | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für reines/legiertes Kupfer (Knetlegierung) |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 – 250 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 40 – 100 MPa | |
| Streckgrenze Rp1,0 | 50,0 °C | 60 MPa | |
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typisch für reines/legiertes Kupfer (Knetlegierung) |
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für reines/legiertes Kupfer (Knetlegierung) | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 – 386 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 – 352 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 Legierung – Hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 1652 Güte CuNi18Zn20 G035 – Premium hochfeste CuNi18Zn20 Legierung
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H040 – Hochleistungs-Kupferlegierung mit niedrigem Zinkgehalt
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H065 – Niedrig legierte Kupfer-Zink-Legierung mit erhöhter Festigkeit
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 1652 Güte Cu-OF H110 – Sauerstofffreies Kupfer mit hervorragender Leitfähigkeit
- EN 1652 Güte CuNi12Zn24 G020 – Hochfestes, korrosionsbeständiges Kupfer-Nickel-Zink-Legierung
- EN 1652 CuNi12Zn24 G035 – Hochfeste, korrosionsbeständige Kupferlegierung
- EN 12163 Güte Cu-DLP R200 – Hochwertiges Kupfer für technische Anwendungen
- EN 1652 CuNi9Sn2 R450 – Hochfeste, korrosionsbeständige Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung