EN 12163 Klasse Cu-DLP R200
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129–132 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 33 - 42 % | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 55 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 - 250 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 40 - 100 MPa | |
| Streckgrenze Rp1.0 | 50,0 °C | 60 MPa | |
| 100,0 °C | 55 MPa | ||
| 150,0 °C | 55 MPa | ||
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) |
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5.20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Wismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Leitung | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall