QMet™ 200 Band – Hochleistungs-Kupferlegierung für höchste Leitfähigkeit & Zuverlässigkeit

Der QMet 200 Band von Materion Performance Alloys ist eine hochleistungsfähige, wärmebehandelte Kupferlegierung, die entwickelt wurde, um sehr hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig moderater Festigkeit zu bieten. Diese berylliumfreie Legierung eignet sich ideal für wärmeverteilende Strukturkomponenten in Unterhaltungselektronik sowie für hochzuverlässige, leistungsstarke elektrische und elektronische Steckverbinder.

Eigenschaften

Allgemein

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	23,0 °C	8,81 g/cm³

Abmessungen

Eigenschaft	Wert	Bemerkung
Dicke	0,15–0,8 mm	Banddicke

Mechanisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert	Bemerkung
Biegefähigkeit 90°, bw	23,0 °C	0,5
Biegefähigkeit 90°, gw	23,0 °C	0,5
Elastizitätsmodul	23,0 °C	137–152 GPa
Dehnung	23,0 °C	5–10 %	für Banddicke > 0,10 mm
Härte, Vickers	23,0 °C	160–200
Poisson-Zahl	23,0 °C	0,3
Zugfestigkeit	23,0 °C	613–648 MPa
Streckgrenze Rp0,2	23,0 °C	550–580 MPa

Thermisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Wärmeausdehnungskoeffizient	23,0 °C	1,75E-5 1/K
Wärmeleitfähigkeit	23,0 °C	210 W/(m·K)

Elektrisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elektrische Leitfähigkeit	23,0 °C	2,90E+7 S/m
Spez. elektrische Leitfähigkeit		48–50 % IACS

Chemische Zusammensetzung

Element	Gehalt	Bemerkung
Chrom	0,5–3 %	Ni+Si+Cr
Kupfer	99,5 %	mind.
Nickel	0,5–3 %	Ni+Si+Cr
Silizium	0,5–3 %	Ni+Si+Cr

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft	Wert
Anwendungsbereiche	Automotive Wire Harness Terminals und HV-Steckverbinder, EV-Ladungskontakte, Geräte-Leistungskontakte, Computer-Leistungskontakte, Backplane-, Midplane- und Card-Edge-Steckverbinder, Photovoltaik-Systemsteckverbinder, Wärmeverteilung für Unterhaltungselektronik

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