EN 12164 CuTeP R300 – Premium Niedriglegierte Kupferlegierung für Überragende Zerspanbarkeit
CuTeP (Werkstoffnummer CW118C) gehört zu den nicht aushärtbaren, niedriglegierten Kupferlegierungen. Für den vergleichbaren Werkstoff CuTeP, Werkstoffnummer 2.1546, gemäß DIN 17666:1983-12 gilt: Eine Festigkeitssteigerung ist nur durch Kaltumformung erreichbar. CuTeP wird als Frei-Schneid-Legierung aufgrund seiner günstigen Zerspanbarkeit eingesetzt. Die Legierung zeigt eine höhere Temperatur zur Beseitigung der Kaltverfestigung (350 °C) im Vergleich zu Reinkupfer. CuTeP weist etwa die gleiche elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit wie Kupfer auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: gut
- Zerspanbarkeit: sehr gut
- Weich- und Hartlöten: gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Burnishing: gut
Anwendungsgebiete
In der Elektronik und Elektrotechnik, z. B. für Kleinteile wie Diodenbasen und Transistoren. Für Schweißbrennerdüsen, Schrauben, Muttern, Teile für Schraubverbindungen und Armaturenkomponenten.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft |
Temperatur |
Wert |
| Dichte |
20,0 °C |
8,8 – 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft |
Temperatur |
Wert |
Bemerkung |
| Elastizitätsmodul |
20,0 °C |
120 GPa |
|
| Dehnung |
20,0 °C |
5 – 8 % |
|
| Dehnung A10 |
20,0 °C |
3 % |
|
| Dehnung A100 |
20,0 °C |
1 – 2 % |
|
| Dehnung A11,3 |
20,0 °C |
3 % |
|
| Härte, Brinell |
20,0 °C |
95 – 130 |
|
| Poisson-Zahl |
23,0 °C |
0,34 |
Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schubmodul |
23,0 °C |
48 GPa |
Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit |
20,0 °C |
300 – 400 MPa |
|
| Streckgrenze Rp0,2 |
20,0 °C |
240 – 250 MPa |
|
Thermisch
| Eigenschaft |
Temperatur |
Wert |
Bemerkung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
300,0 °C |
1,8E-5 1/K |
|
| Schmelzpunkt |
|
965 – 1100 °C |
Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität |
23,0 °C |
377 – 420 J/(kg·K) |
Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Wärmeleitfähigkeit |
20,0 °C |
368 W/(m·K) |
|
Elektrisch
| Eigenschaft |
Temperatur |
Wert |
| Elektrische Leitfähigkeit |
20,0 °C |
5,00E+7 – 5,45E+7 S/m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit |
|
86 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element |
Gehalt |
| Phosphor | 0 – 0,01 % |
| Tellur | 0,4 – 0,7 % |
