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EN 12163 Cu-DHP R300: Hochwertiger Phosphor-Kupfer – Wasserstoffbeständig

Cu-DHP (Werkstoffnr. CW024A) ist ein phosphorhaltiger Reinkupfer-Typ. Vergleichbar mit DIN-Bezeichnung SF-Cu, Werkstoffnr. 2.0090 gemäß DIN 1787: Das Material ist ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.

Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: sehr gut
Polieren: sehr gut

Anwendung: SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner ausgezeichneten Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Einsatzgebiete in Apparatebau und Bauhandwerk. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringerer elektrischer Kontaktwiderstand, besseres Aussehen) in DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.

Eigenschaften

Allgemein

EigenschaftTemperaturWert
Dichte20,0 °C8,9 – 8,94 g/cm³

Mechanisch

EigenschaftTemperaturWertBemerkung
Elastizitätsmodul23,0 °C95 – 98 GPaTypisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Dehnung20,0 °C8 – 10 %
Dehnung A1020,0 °C6 %
Dehnung A10020,0 °C5 %
Querkontraktionszahl23,0 °C0,34Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Schubmodul23,0 °C48 GPaTypisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Zugfestigkeit20,0 °C300 MPa
Streckgrenze Rp0,220,0 °C250 – 280 MPa

Thermisch

EigenschaftTemperaturWertBemerkung
Wärmeausdehnungskoeffizient100,0 °C1,68E-5 1/K
Wärmeausdehnungskoeffizient200,0 °C1,73E-5 1/K
Wärmeausdehnungskoeffizient300,0 °C1,77E-5 1/K
Schmelzpunkt965 – 1100 °CTypisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Spezifische Wärmekapazität-150,0 °C282 J/(kg·K)
Spezifische Wärmekapazität-50,0 °C361 J/(kg·K)
Spezifische Wärmekapazität20,0 °C386 J/(kg·K)
Spezifische Wärmekapazität100,0 °C393 J/(kg·K)
Spezifische Wärmekapazität200,0 °C403 J/(kg·K)
Spezifische Wärmekapazität300,0 °C415 J/(kg·K)
Wärmeleitfähigkeit20,0 °C305 W/(m·K)
Wärmeleitfähigkeit50,0 °C310 W/(m·K)
Wärmeleitfähigkeit100,0 °C318 W/(m·K)
Wärmeleitfähigkeit200,0 °C326 W/(m·K)
Wärmeleitfähigkeit300,0 °C334 W/(m·K)

Elektrisch

EigenschaftTemperaturWert
Elektrische Leitfähigkeit20,0 °C4,30E+7 S/m
Elektrische Leitfähigkeit50,0 °C4,10E+7 S/m
Elektrische Leitfähigkeit100,0 °C3,70E+7 S/m
Elektrische Leitfähigkeit200,0 °C3,40E+7 S/m
Elektrische Leitfähigkeit300,0 °C3,00E+7 S/m
Elektrischer Widerstand20,0 °C2,2E-8 Ω·m
Elektrischer Widerstand50,0 °C2,4E-8 Ω·m
Elektrischer Widerstand100,0 °C2,7E-8 Ω·m
Elektrischer Widerstand200,0 °C2,9E-8 Ω·m
Elektrischer Widerstand300,0 °C3,3E-8 Ω·m

Chemische Zusammensetzung

ElementGehalt
Kupfer99,9 %
Phosphor0,02 – 0,04 %

Metall

  1. EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
  2. EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
  3. EN 12163 CuZr H090: Hochfestes, hochleitfähiges Kupfer-Zirkonium
  4. EN 12163 CuZr H120: Hochfestes Kupfer-Zirkonium mit exzellenter Leitfähigkeit
  5. EN 12163 CuZr H075: Kupfer-Zirkonium-Legierung mit hoher Festigkeit und Leitfähigkeit
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
  7. EN 12166 Güte Cu-DHP R400 – Hochreines, entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit
  8. EN 12167 Cu-DHP H085 – Phosphorhaltiges Reinkupfer für Rohre und Apparatebau
  9. EN 1057 Cu-DHP M20: Phosphorentoxidiertes Kupfer für höchste Festigkeit & Zuverlässigkeit
  10. EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung