DECLAFOR 1015 TDX: Hochleistungs-CuNi7.5Sn5Te-Legierung für überlegene Festigkeit und thermische Spannungsentspannung

DECLAFOR 1015 TDX ist eine spinodal aushärtbare, alterungsbeständige Kupfer-Nickel-Zinn-Tellur-Legierung (CuNi7.5Sn5Te), die sich durch außergewöhnliche Festigkeit und hervorragende thermische Spannungsrelaxation auszeichnet. Sie eignet sich ideal für Steckverbinder und präzise mechanisch-elektrische Bauteile, die hohe mechanische Belastbarkeit bei gleichzeitig guter Zerspanbarkeit erfordern.

Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	23,0 °C	8,8 g/cm³

Abmessungen

Eigenschaft	Wert
Verfügbare Abmessungen Rundprodukte	1–14 mm

Mechanische Eigenschaften (bei 23,0 °C)

Eigenschaft	Wert
Elastizitätsmodul	115 GPa
Dehnung	3 %
Härte Brinell	223–260
Härte Rockwell C	20–27
Härte Vickers	230–270
Zugfestigkeit	730–860 MPa
Streckgrenze	630–780 MPa

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert	Bemerkung
Wärmeausdehnungskoeffizient	23,0 °C	1,72·10⁻⁵ 1/K	für 20–200 °C
Wärmeleitfähigkeit	23,0 °C	55 W/(m·K)	für 20–200 °C

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elektrische Leitfähigkeit	23,0 °C	8,00·10⁶ S/m

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft	Wert
Typische Anwendungsbereiche	Steckverbinder, präzise mechanische & elektrische Bauteile
Korrosionsbeständigkeit	4 von 5
Zerspanbarkeit	60 %
Lieferzustand	TDX

DECLAFOR 1015 TD1 – Fortschrittliche CuNi7.5Sn5Te-Legierung für Hochleistungsanwendungen DECLAFOR 1015 TH1: Fortschrittliche CuNi7.5Sn5Te-Legierung mit überlegener Festigkeit und thermischer Stabilität

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