Brush 60® Strip TH03 (C17460): Hochleistungs-Kupfer-Beryllium-Legierung für elektronische Kontakte

Materion Brush 60 (C17460) ist eine leistungsstarke, kosteneffiziente Kupfer-Beryllium-Legierung, die in werkseitig gehärteten Tempers geliefert wird. Sie wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und Signalintegrität gerecht zu werden: höhere Kontaktkraft, bessere Leitfähigkeit, hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Freiheit bei der Formgebung komplexer Teile bei hoher Festigkeit und vollständige Recycelbarkeit.

Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	23,0 °C	8,81 g/cm³

Abmessungen (Band)

Eigenschaft	Wert
Dicke	0,05–2,03 mm
Breite	1,27–406,5 mm

Mechanische Eigenschaften (bei 23,0 °C)

Eigenschaft	Wert
Biegefähigkeit 90°, bw	0,7
Biegefähigkeit 90°, gw	0,7
Elastizitätsmodul	135 GPa
Dehnung	11 %
Zugfestigkeit	795–930 MPa
Streckgrenze Rp0,2	655–795 MPa

Thermische Eigenschaften (bei 23,0 °C)

Eigenschaft	Wert
Wärmeausdehnungskoeffizient	1,76·10⁻⁵ 1/K
Wärmeleitfähigkeit	221 W/(m·K)

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft	Wert	Bemerkung
Spez. elektrische Leitfähigkeit	50 % IACS	Nennwert

Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)

Element	Gehalt	Bemerkung
Beryllium	0,15–0,5
Kupfer	Rest
Nickel	1–1,4
Zinn	0,25	max.
Zirkonium	0,5	max.

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft	Wert
Typische Anwendungsbereiche	Elektronische Kontakte und Federn in Computer-, Datacom- und Telekommunikationsmärkten

ZA9 Beta-Messing (CuZn19Al6MnFe): Hochfeste Legierung mit Oxidationsbeständigkeit für Luftfahrt Brush 60® Strip TH04 (C17460): Hochleistungs-Kupfer-Beryllium-Legierung mit erhöhter Festigkeit

Metall