Wie Aluminium und Gold für mehrschichtige Isolierungen und Metallbeschichtungen auf Satelliten verwendet werden

Ein Satellit bewegt sich mit unglaublicher Geschwindigkeit und trifft auf atmosphärische Bedingungen und Temperaturschwankungen, die in der Erdatmosphäre nicht vorkommen. Aus diesem Grund müssen die Materialien, die zum Bau und Schutz von Satellitenkomponenten verwendet werden, mit besonderer Sorgfalt und Überlegung ausgewählt werden.

Thermische und atmosphärische Überlegungen

Obwohl das extrem starke Licht und die Wärme der Sonne von der Erdatmosphäre absorbiert und gestreut werden, ist dies in den Atmosphären, in denen Satelliten kreisen, nicht der Fall. Aus diesem Grund muss der Satellit vor Licht, Hitze und direkter Strahlung geschützt werden. Zusätzlich erzeugt UV-Strahlung in der oberen Atmosphäre atomaren Sauerstoff, wenn sie Sauerstoffatomen ausgesetzt wird. Dies kann zu unerwünschter Oxidation und Korrosion führen.

Während Satelliten umkreisen, können meteorische Trümmer Schäden an Beschichtungen, Beschichtungen und Strukturen verursachen. Aus diesem Grund müssen die Materialien, die zur Beschichtung und Plattierung von Satelliten verwendet werden, hohen Belastungen standhalten und ihre Festigkeit beibehalten. Die thermischen Bedingungen ändern sich schnell, wenn Satelliten Geschwindigkeiten von etwa sieben Kilometern pro Sekunde erreichen. Diese schnellen Umweltveränderungen können zu Beschichtungsabbau und Isolierungsproblemen führen.

Beliebte Materialien für Beschichtung und Isolierung

Satellitendesigner verwenden üblicherweise Aluminiumlegierungen Satelliten zu isolieren. Aluminium wird weithin für sein geringes Gewicht, seine Langlebigkeit, Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit bewundert. Mehrschichtisolierungen enthalten beispielsweise Aluminium in Form von aluminisiertem Polyimid. Wenn die Isolierung eine zusätzliche Verstärkung mit einer Beschichtung erfordert, Gold ist eine beliebte Wahl für interne Komponenten. Designer verwenden auch Silber für die Innenbeschichtung von Satellitenkomponenten und Kupfer für elektronische Anwendungen wie Leiterplatten.