Lunker in Lötverbindungen eliminieren: Experten-Leitfaden zur Vermeidung

Haben Sie Lunker (Voids) in Ihren Lötverbindungen und fragen sich, wie Sie dies künftig vermeiden? Millennium Circuits Limited hilft Ihnen weiter. Erfahren Sie mehr darüber, warum Lunker entstehen – und genau, wie Sie dieses Phänomen verhindern.

Was ist Lunkerbildung (Voiding)?

Lunker in Lötverbindungen beziehen sich auf leere Hohlräume innerhalb einer Verbindung. Sie enthalten typischerweise eingeschlossene Luft und Flussmittelrückstände. Dieses Phänomen kann zu mechanischen Schwächen, Rissen in der Verbindung und allgemeiner Instabilität führen. Daher gelten Lunker als Fehler. Eine Verbindung wird allgemein als defekt angesehen, wenn die Gesamtfläche aller Lunker in einer Verbindung mehr als 25 % der Gesamtfläche ausmacht.

Lunkerbildung kann vielfältige negative Auswirkungen haben: bedrohte Zuverlässigkeit, verringerte Stromtragfähigkeit und reduzierte thermische Leitfähigkeit. Deshalb ist es entscheidend, die genauen Ursachen zu verstehen – und wie man Lunker in Lötverbindungen verhindert.

Was verursacht Lunker im Lot?

Lunker entstehen durch verschiedene Faktoren. Wir wissen, dass eingeschlossene Gase aus der Lötpaste Lunker erzeugen – aber warum passiert das? Häufige Ursachen sind:

• Zu niedrige Vorheiztemperatur. Ist die Temperatur zu niedrig, verdampft das Lösungsmittel im Flussmittel nicht vollständig.
• Zu hoher Flussmittelanteil. Wird zu viel Flussmittel in der Lötpaste aufgebracht, kann das Flussmittel nicht ausgasen, bevor das Lot fest wird.
• Oxidation. Oxidiert die Lötpaste, sind Lunker wahrscheinlich.
• Lötpaste-Qualität. Qualität und Zusammensetzung der Paste sind entscheidend. Bleifreie Pasten schrumpfen beispielsweise beim Abkühlen im Volumen, was ungleichmäßige Formung und Abstände verursachen kann.
• Leiterplatten-Schablonendesign (Stencil Design). Manche Platinen sind anfälliger für Lunker als andere. Auch wenn Sie das Platinen-Design nicht einfach ändern können, lassen sich wiederkehrende Probleme durch Anpassung der PCB-Schablone kompensieren.

Wie man Lunker in Lötverbindungen verhindert

Wenn Lötverbindungs-Lunker zum regelmäßigen Problem werden, wenden Sie diese vier einfachen Präventionsstrategien an.

1. Vorheizzeit verlängern

Eine Verlängerung der Vorheizzeit ermöglicht es dem Lösungsmittel im Flussmittel, die optimale Temperatur zu erreichen und vollständig zu verdampfen. Dies reduziert das Risiko von Flussmittelrückständen in der Verbindung.

2. Soak-Zonen-Zeit verlängern

Erhöhen Sie die Soak-Zeit, damit niedrigsiedende Flüchtige aus der Lötpaste entweichen können, bevor diese erstarrt.

3. Flüchtigengehalt der Lötpaste reduzieren

Lötpaste mit geringerem Flüchtigengehalt weist ein reduziertes Lunkerrisiko auf. Sie nimmt auch weniger Feuchtigkeit aus der Luft auf, was ebenfalls Lunker erzeugen könnte. Wählen Sie Pasten mit niedrigem Flüchtigengehalt, wie No-Clean-Lötpaste, für beste Ergebnisse.

4. Leiterplatten-Schablone modifizieren

Wie erwähnt, sind manche Schablonen anfälliger für Lunker. Ziehen Sie Schablonen in Betracht, die Gasentweichwege um Bohrungen herum bieten, sodass die Lötpaste beim Reflow Freiraum hat.

Wenden Sie sich an Millennium Circuits Limited für weitere Informationen

Die Vermeidung von Lunkern in Lötverbindungen ist der Schlüssel zu zuverlässigen, hochwertigen Baugruppen, die dem Zahn der Zeit standhalten. Mit den richtigen Strategien senken Sie Ihr Lunkerrisiko und maximieren die Produktivität. Bei Fragen zur Lunkerprävention und zur idealen Leiterplatte steht Millennium Circuits Limited Ihnen gerne zur Verfügung. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren.