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Komplexe PCB-Designs beschleunigen – ohne Qualitätsverlust

20.01.2017 Elektronische Bauteile werden komplexer und kleiner. Gleiches gilt für PCBs: komplexer, mehr Komponenten auf kleinerer Fläche. Industriestudien zeigen: In den letzten fünf Jahren unveränderte Layerzahlen, aber Flächenreduktion um fast ein Drittel. PCB-Designs werden nicht mehr so einfach wie früher. Bei solchen Designs sind bestimmte Aspekte zu beachten. Dieser Beitrag diskutiert diese Überlegungsfaktoren.

Komplexe PCB-Designs beschleunigen – ohne Qualitätsverlust

Was bei komplexen PCB-Designs zu beachten ist?

Lösungsansätze für schnelleres Design komplexer PCBs:

  1. Fortgeschrittene Layouts: Designer nutzen erweiterte PCB-Layout-Methoden. Klassische Layout-Designer benötigen Skills zur Bewertung moderner Designvariablen.
  2. Virtuelles Prototyping: Unterstützt frühzeitige Validierung, Entscheidungsfindung, Trade-off-Analyse – macht Prozess effektiver und effizienter. Bei extrem hoher Packungsdichte: richtige Abschirmmuster auf derselben Platine, über Platinen hinweg, Trennwände zwischen Schaltungen.
  3. Fortgeschrittene Tools: Breite Tool-Palette: Enterprise-Level (globale Teams mit Signalintegrität, Mechanik, Thermik) bis Maker-Community. Theorie: Größeres Team = weniger Designzeit. Aber zu viele Köche brechen den Brei. Tools für verbesserte Zusammenarbeit im Unternehmen. Integration von Package-Design, IC-Design, PCB-Layout.
  4. Fortgeschrittenes Packaging: Multichip-Module, Through-Silicon-Vias (TSV), extrem hohe Pin-Counts schaffen disruptive Technologien. Datentransfer zwischen Design-Domänen (traditionell per Spreadsheet) bricht zusammen.

Beachten Sie diese Schritte, um komplexe PCBs in kürzerer Zeit zu designen. Der einzige Weg, die Komplexität zu beherrschen: Stets aktuelle Techniken nutzen.

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