Was ist PCB via Tenting?

Wenn Sie Leiterplatten in Ihren Geschäftsanwendungen verwenden, haben Sie vielleicht schon von der Idee des Via-Tentings im Leiterplattenbau gehört Leiterplatten oder nicht?

Was bedeutet es, eine Via zu zelten?

Die Vias sind die Löcher in Ihrer Leiterplatte, die es ermöglichen, Signale von einer Seite der Platine zur anderen oder von einer Lage der Platine zur anderen zu übertragen. Sie sind normalerweise verkupfert ermöglichen die Leitfähigkeit durch die Durchkontaktierung.Einige Leiterplattenhersteller sind der Meinung, dass diese Löcher abgedeckt werden sollten, anstatt sie offen zu lassen.Wenn das Loch vollständig geschlossen ist, wird dies als gefüllte Durchkontaktierung oder maskierte Durchkontaktierung bezeichnet, je nachdem, welche Methode Sie zum Schließen des Lochs verwenden. Wird der Jahresring lediglich mit Lötstopplack überdeckt, spricht man von Tenting the Via.

Warum ist PCB Via Tenting wichtig?

Zelten von Durchkontaktierungen auf einer Leiterplatte ist eine gängige Praxis zum Schutz von Leiterplatten. Aus Kostengründen wird es häufig gegenüber Maskenstopfen oder Epoxidfüllung bevorzugt. Die kostengünstigste Form des Durchkontaktierungs-Zeltens ist LPI oder flüssiges fotostrukturierbares Lötmaskenzelt. Wenn Sie sehr besorgt sind, dass sich das Zelt löst und den ringförmigen Ring freilegt, können Sie sich für eine etwas teurere Harzfüllung entscheiden.

Das Hauptziel des Durchkontaktierungszeltes besteht darin, weniger freiliegende leitfähige Pads auf der Oberfläche Ihrer Leiterplatte zu belassen. Dies sollte wiederum weniger Kurzschlüsse bedeuten, die während der Lötbrücke während der Bestückung entstehen. Ein weiteres Der Vorteil ist eine Reduzierung der Pastenmigration von SMT-Pads, die auftreten kann, wenn Vias auf Standard-BGA-Hundeknochenmustern gebohrt werden oder wenn sich die Vias an den Rändern von SMT-Pads befinden durch Witterungseinflüsse beschädigt werden.

Tenting ist normalerweise effektiver bei kleineren Durchkontaktierungen (Durchmesser von 12 mil oder weniger). Wenn Sie also größere Durchkontaktierungen schützen müssen, sollten Sie eine Art Füllung zum Schließen in Betracht ziehen die Durchkontaktierung. Das Füllen Ihrer Durchkontaktierungen wird die Leitfähigkeit normalerweise nicht wesentlich beeinflussen, da der elektrische Durchgang durch die Kupferbeschichtung ungehindert ist.

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