PCB-Oberflächenveredelung verstehen: Typen, Vor- & Nachteile

25. September 2017

Oberflächenveredelungen von Leiterplatten (PCBs) sind entscheidend für die Entwicklung der PCB-Baugruppe. Die Oberflächenveredelung stellt eine lötbare Oberfläche zwischen Bauteilen und PCB-Baugruppe bereit und schützt die Baugruppe vor Oxidation. Es gibt verschiedene Veredelungstypen am Markt. Jeder hat je nach Anwendungsanforderung eigene Vor- und Nachteile. Daher ist die Auswahl der richtigen Veredelung für die PCB-Baugruppe wichtig. Sind Sie unsicher zwischen den verschiedenen PCB-Oberflächenveredelungen? Dann lesen Sie diesen Beitrag, der gängige Typen und ihre Auswirkungen auf die PCB-Baugruppe bespricht.

Welche Oberflächenveredelungen gibt es für PCBs?

Die Wahl der Oberflächenveredelung basiert auf Faktoren wie Preis, Zuverlässigkeit, Bestückungsprozess, Leistungsanforderungen und Materialkosten. Im Folgenden einige gängige Veredelungstypen für alle Leiterplatten.

HASL

Hot Air Solder Leveling (HASL) ist eine RoHS-konforme Oberflächenveredelung für Leiterplatten. Dabei werden HASL-Platinen in geschmolzenes Lötbad getaucht.

Vorteile von HASL

• Weit verbreitet und kostengünstig.
• Bietet durch zuverlässige Lötverbindungen hervorragende Lagerfähigkeit.

Nachteile von HASL

• Nicht für unebene Oberflächen geeignet.
• Wegen der Schichtdicke nicht ideal für Fine-Pitch-Bauteile.

Chemisch Silber (Immersion Silver)

Chemisch Silber ist eine RoHS-konforme Veredelung, die in den letzten Jahren stark an Popularität gewonnen hat. Sie bietet zuverlässige Lötverbindungen auf verschiedenen Leiterplatten und eignet sich hervorragend für Surface Mount Technology (SMT).

Vorteile von Chemisch Silber

• Bietet die höchste Leitfähigkeit aller Veredelungstypen.
• Feinpitch- und Flachgehäuse-Beschichtung, ideal für Hochfrequenzanwendungen.

Nachteile von Chemisch Silber

• Extrem empfindlich gegenüber Verunreinigungen in der Luft oder auf den Leiterplatten.
• Hoher Reibungskoeffizient, daher ungeeignet für Compliant-Pin-Einsatz.

OSP

OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine organische Oberflächenveredelung für Leiterplatten. Sie schützt die Kupferoberfläche vor Oxidation vor dem Lötprozess. Diese Veredelung ist robust und speziell für bleifreie Baugruppen konzipiert.

Vorteile von OSP

• Ungiftig und umweltfreundlich, da bleifrei.
• Kosteneffizient im Vergleich zu anderen Veredelungstypen.

Nachteile von OSP

• Nicht für Durchkontaktierungen (PTH) basierte Leiterplatten geeignet.
• Begrenzte Lagerfähigkeit bei den meisten Leiterplatten.

Wie besprochen, spielen verschiedene Oberflächenveredelungen eine Schlüsselrolle beim Schutz der PCB vor Umwelteinflüssen. Lesen Sie den nächsten Beitrag, um weitere PCB-Oberflächenveredelungsoptionen und ihre Auswirkungen zu verstehen.