PCB-Oberflächenveredelung vertieft: Typen, Vorteile & Best Practices

07. Oktober 2017

Oberflächenveredelung ist einer der letzten Schritte in der PCB-Fertigung und -Bestückung. Es gibt diverse Veredelungstypen. Im vorherigen Beitrag haben wir einige gängige Behandlungen besprochen. Hier stellen wir Ihnen weitere vor.

Auswirkungen verschiedener Oberflächenveredelungen auf die PCB

Weitere gängige Oberflächenveredelungstypen für Leiterplatten:

Goldfinger (Hard Gold): Goldfinger oder Hartgold-Veredelung bietet eine plane Oberfläche, besonders für Verschleißanwendungen wie Edge-Connector-Finger und Tastaturen. Diese Veredelung lässt sich mit anderen kombinieren, um eine zuverlässige lötbare Oberfläche zu schaffen.

Vorteile von Goldfingern

1. Hartgold bietet harte, langlebige Oberflächenveredelung.
2. Bleifrei – umweltverträglich.

Nachteile von Goldfingern

1. Erfordert zusätzlichen Prozessschritt – arbeitsintensiv und teuer.
2. Hartgold hat schlechte Lötbarkeit bei Grenzwert von 17 µin.

ENIG: ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold) weist eine Goldbeschichtung über der Nickelschicht im Verhältnis 2–8 µ und 120–240 µ auf. Es bietet eine doppelte metallische Beschichtung: Nickel wirkt als Barriere zu Kupfer zum Oxidationsschutz. Gold schützt die Nickelschicht vor Desintegration während der Bestückung.

Vorteile von ENIG

1. Planare Oberflächenbeschichtung auf diversen Leiterplatten mit zuverlässigem Lötjoint.
2. Längere Lagerfähigkeit bei den meisten PCBs.

Nachteile von ENIG

1. Einer der teuersten Veredelungstypen.
2. Black-Pad-Fehler an Lötverbindungen durch galvanische Hyperkorrosion – verursacht durch Phosphor-Aufbau zwischen Nickel und Gold.

ENEPIG: ENEPIG (Nickel-Palladium) ist die fortschrittliche ENIG-Veredelung mit zusätzlicher Palladiumschicht. Palladium ist härter als Gold und bietet bessere Lötbarkeit und Antireibungseigenschaften. Geeignet für Halbleiter und diverse medizinische/militärische Anwendungen.

Vorteile von ENEPIG

1. Reduziert Schweregrad von Black Pads (Nickelkorrosion) in Leiterplatten.
2. Geeignet für Gold- und Aluminium-Drahtbonden.

Nachteile von ENEPIG

1. Komplexer Prozess, Lötbarkeit nimmt durch dicke Palladiumschicht ab.
2. Teure Veredelung.

Wie gesehen, haben alle genannten Veredelungen eigene Vor- und Nachteile. Die Wahl der richtigen Veredelung für eine spezifische Anwendung kann knifflig sein. In solchen Fällen ist ein Branchenexperte mit umfassender Erfahrung ratsam. Creative Hi-Tech ist ein renommierter PCB-Bestückungs- und Fertigungsservice mit diversen Veredelungsoptionen.