Durchsteckmontage und Oberflächenmontage:Was ist der Unterschied?

28. Oktober 2020

Seit den 1980er Jahren gibt es eine Debatte über die Überlegenheit der Leiterplattenbestückung mit Durchgangsbohrung gegenüber der Bestückung mit oberflächenmontierten Leiterplatten. Die Durchsteckmontage von Leiterplatten dominierte die Leiterplattenherstellungsindustrie bis zur Einführung der Oberflächenmontagetechnologie. Seit der Einführung der oberflächenmontierten PCB-Montagemethode werden diese beiden Technologien gegeneinander ausgespielt. Obwohl jede dieser Technologien ihren Anteil an Vorteilen, Nachteilen und Anwendungen hat, wird die Debatte entscheidend. Daher ist es wichtig zu wissen, dass ein anwendungsbasierter Vergleich unerlässlich ist, um zu entscheiden, welche Technologie für eine bestimmte Anwendung am besten geeignet ist. Dieser Beitrag hilft dabei, bei der Auswahl von Durchsteck- oder Oberflächenmontage-Leiterplattenbestückungstechnologie konstruktiv entschieden vorzugehen, indem er einzelne Aspekte dieser Bestückungsarten beleuchtet.

Um eine vergleichende Perspektive zu bieten, lassen Sie uns beide Technologien nacheinander besprechen.

Durchkontaktierte Leiterplattenmontage:Was ist das und wie wird sie durchgeführt?

Die Through-Hole-Montagetechnik (TMT) ist die Pioniermethode der Bauteilmontage im Leiterplattenbestückungsprozess. Dieser Prozess beinhaltet die Platzierung von PCB-Komponenten in den gebohrten Löchern auf der unbestückten Platine. Früher wurde die Montage manuell durchgeführt und mit dem Fortschritt in der Automatisierungsentwicklung ist die Bestückung nicht automatisiert. Dieser Prozess erfordert die Nachmontage von Verbindungen durch Verfolgen und Löten.

Lassen Sie uns einige vorteilhafte Faktoren im Zusammenhang mit der Durchsteckmontagemethode für Leiterplatten erörtern.

• Bei der TMT-Montage werden die Verbindungen zwischen den Bauteilen über die Bohrungen hergestellt. Sie werden über Leiterbahnen und festes Löten verbunden.
• Die mechanische Zuverlässigkeit von Leiterplatten ist bei TMT aufgrund der starren Verbindung zwischen den Schichten höher. Daher eignet sich diese Technologie für die Herstellung von Hard-Core-Leiterplatten
• Die Bauteilmontage kann im TMT axial oder radial erfolgen. Bei der axialen Bauteilmontage wird das Bauteil vertikal durch die Bohrung geführt. Bei der radialen Bauteilmontage wird das Bauteil senkrecht zur Bohrachse montiert, manchmal auch innerhalb der Platinenoberfläche.

Obwohl es sich um eine alte und langfristig genutzte Technologie handelt, finden sich Anwendungen der Leiterplattenmontagemethode mit Durchgangsbohrung hauptsächlich in Militär- und Verteidigungs-Leiterplatten, Luft- und Raumfahrt-Leiterplatten, Prototypen und Tests usw.

Oberflächenmontierte Leiterplattenbestückung:Alle wichtigen Fakten analysiert

Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) der Leiterplattenmontage wurde erstmals in den 1960er Jahren eingeführt, aber in den 1980er Jahren übernommen. Seit seiner Einführung muss die Debatte über SMT vs. TMT aufgrund der typischen Vorteile dieser Technologien ausgelöst werden. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) umfasst im Wesentlichen die Komponentenmontage auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Diese Technologie hat sich in der Industrie schnell entwickelt, da sie eine bequemere Art der Komponentenmontage bietet.

Lassen Sie uns die Schlüsselfaktoren der SMT besprechen, die im Gegensatz zur TMT-Leiterplattenbestückung stehen.

• SMT umfasst die direkte Komponentenmontage auf der Oberfläche, und die Komponenten werden durch Löten befestigt.
• Auf der Oberfläche montierte Leiterplatten verfügen über „Durchkontaktierungen“, kleine Komponenten, die eine Verbindung zwischen den PBC-Schichten ohne Löcher ermöglichen.
• Komplexe Komponentenplatzierungen können aufgrund einer Verringerung der Komplexität durch Bohren und Verfolgen von Verbindungen zwischen zwei Komponenten erreicht werden.

Die Liste der Anwendungen von SMT in der Leiterplattenindustrie ist riesig. Im Vergleich dazu gibt es eine höhere Anzahl von Komponenten, die mit SMT hergestellt werden. Im Vergleich dazu gilt TMT jedoch als eine äußerst zuverlässige Technik für Leiterplatten, die Steifigkeit, Zuverlässigkeit, mechanische Beständigkeit und Haltbarkeit erfordern. Andererseits eignet sich SMT für Leiterplattenbestückungen, bei denen die Geschwindigkeit der Bestückung und die Fertigungsmontage wichtiger sind als die Haltbarkeit.

Unter Berücksichtigung aller oben genannten Faktoren der Durchsteckmontage- und Oberflächenmontage-Leiterplattenmontagetechniken kann man basierend auf den Anwendungsanforderungen die richtige Wahl treffen. Unabhängig von der Art der PCB-Montagemethode, für die man sich entscheidet, ist es jedoch unerlässlich, die Qualität des Prozesses sicherzustellen. Die Leiterplattenbestückungsdienste müssen von Experten und vertrauenswürdigen Leiterplattenherstellern wie Creative Hi-Tech bezogen werden. Das Unternehmen bietet seinen Kunden kundenspezifische PCB-Design-, Fertigungs- und Montagedienstleistungen unter Verwendung moderner Technologien an.

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