Leitfähige vs. nichtleitfähige Durchkontaktierungs-Leiterplatte

Wenn es um Ihre PCB-Via-Füllung geht, haben Sie zwei Möglichkeiten. Sie können sich für eine leitfähige Füllung oder eine nicht leitfähige Füllung entscheiden. Was sind die Vor- und Nachteile jeder Option? Warum sollten Sie das tun? wählst du eins über dem anderen?

Leitfähige Via-Füllung

Wenn Sie Ihre Durchkontaktierungen mit leitfähigem Epoxid füllen möchten, haben Sie normalerweise die Wahl zwischen den silberbeschichteten Kupferpartikel-Epoxidmatrizen der Tatsuto AE3030-Epoxidfüllung oder der DuPont CB100. Beide bieten thermische und elektrische Leitfähigkeit nach Aushärtung. Die DuPont-Füllung hat eine größere Partikelgröße und einen höheren Endwärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) sowie einen langjährigen Ruf als hochwirksame leitfähige Epoxidfüllung.

Nichtleitende Via-Füllung

Wenn Sie sich für ein nichtleitendes Epoxid für Ihre Via-Füllung entscheiden, werden Sie häufig das Epoxid PP2795 von Peters wählen. Eine beliebte Alternative in den letzten Jahren war jedoch das San-Ei Kagaku PHP-900-Epoxid. Beide sollten in der Lage sein, Ihre grundlegenden Anforderungen an ein nichtleitendes Durchkontaktierungs-Epoxid zu erfüllen.

Auswählen Ihrer Leiterplatte über Füllen

Also, wie wählen Sie Ihre Leiterplatten-Durchkontaktierungsfüllung aus? Für die allgemeine Durchkontaktierungsfüllung werden Sie meistens ein nicht leitfähiges Epoxid wählen. Dies liegt daran, dass nicht leitfähige Epoxide normalerweise eine bessere CTE-Übereinstimmung bieten das Laminatmaterial, das sie umgibt. Dies bedeutet, dass sich die Struktur zusammen mit dem Laminatmaterial ausdehnt oder zusammenzieht, wenn sich die Platte erwärmt und abkühlt, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Spannungsbrüchen und Plattenversagen verringert wird.

Warum sollten Sie also jemals eine leitfähige Via-Füllung verwenden? Sie möchten ein leitfähiges Epoxid, wenn die Leitfähigkeit von größter Bedeutung ist, insbesondere wenn Sie eine thermische Via füllen, deren Hauptzweck darin besteht, Wärme abzuleiten. Eine mit leitfähigem Epoxid gefüllte Durchkontaktierung ist effektiver bei der Übertragung von Wärmeenergie, daher funktioniert sie gut mit thermischen Durchkontaktierungen, um Wärme schnell und effektiv von der Platine weg zu transportieren.

Sie können auch leitfähige Epoxid-Durchkontaktierungsfüllungen in älteren PCB-Designs finden, einfach weil dies die Art der Füllung ist, die Boards immer verwendet haben – schon bevor die Vorteile von nichtleitenden Epoxiden voll geschätzt wurden.

Aufgrund seines Namens könnten einige Leute der falschen Vorstellung unterliegen, dass eine mit nichtleitendem Epoxid gefüllte Durchkontaktierung kein elektrisches Signal auf die andere Seite der Platine übertragen kann. Dies würde den Zweck von vereiteln eine plattierte Durchkontaktierung, wenn es wahr wäre. In einer nichtleitenden, mit Epoxid gefüllten, verkupferten Durchkontaktierung wird das elektrische Signal wie immer durch das Kupfer übertragen. Es wird nicht durch das Epoxid übertragen, aber das Epoxid stört die Übertragung auch nicht.

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