Richtige Via-Füllung wählen: Leitfähig vs. Nicht-leitfähig für PCBs

Bei PCB-Via-Füllung zwei Optionen: leitfähige oder nicht-leitfähige Füllung. Vor-/Nachteile? Warum welche Wahl?

Leitfähige Via-Füllung

Bei leitfähigem Epoxid: Meist Wahl zwischen silberbeschichteten Kupferpartikel-Epoxidmatrizen – Tatsuto AE3030 oder DuPont CB100. Beide bieten thermische/elektrische Leitfähigkeit nach Aushärtung. DuPont: größere Partikelgröße, höherer CTE (thermische Ausdehnung), langjähriger Ruf als hocheffektives leitfähiges Epoxid.

Nicht-leitfähige Via-Füllung

Bei nicht-leitfähigem Epoxid: Oft Peters PP2795. Beliebte Alternative: San-Ei Kagaku PHP-900. Beide decken Basisbedürfnisse für nicht-leitfähige Via-Füllung ab.

PCB-Via-Füllung wählen

Für generelles Via-Füllen: Meist nicht-leitfähiges Epoxid. Warum? Bessere CTE-Anpassung an umgebendes Laminat. Struktur dehnt/zieht sich kooperativ mit Laminat bei Erhitzen/Abkühlen → reduziert Spannungsrisse und Board-Ausfall.

Warum dann leitfähige Via-Füllung? Wenn Leitfähigkeit paramount – besonders bei Thermovias, deren Hauptzweck Wärmeableitung ist. Leitfähiges Epoxid im Via transferiert thermische Energie effektiver → schnelle, effektive Wärmeabfuhr vom Board.

Leitfähige Epoxid-Via-Füllungen auch in älteren PCB-Designs – weil das der Fill-Typ war, den das Board immer nutzte (vor Wertschätzung nicht-leitfähiger Epoxide).

Missverständnis: Nicht-leitfähiges Epoxid im Via blockiere elektrisches Signal zur anderen Board-Seite. Würde Zweck veredelter Via vereiteln. Wahrheit: In nicht-leitfähig-epoxid-gefülltem, kupferveredeltem Via überträgt Signal durch Kupfer wie immer. Nicht durch Epoxid, aber Epoxid stört Übertragung nicht.

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