Was wissen Sie über verschiedene Arten der Oberflächenveredelung von Leiterplatten –II

7. Oktober 2017

Die Oberflächenveredelung ist einer der letzten Schritte bei der Herstellung und Bestückung von Leiterplatten. Verschiedene Arten der Oberflächenveredelung sind verfügbar. Im vorherigen Beitrag haben wir einige gängige Oberflächenveredelungsbehandlungen für Leiterplatten besprochen. In diesem Beitrag stellen wir Ihnen einige weitere vor.

Auswirkung unterschiedlicher Oberflächenbeschaffenheiten auf der Leiterplatte

Im Folgenden sind einige weitere Typen der gängigen Oberflächenveredelungstypen aufgeführt, die für Leiterplatten verfügbar sind.

Goldfinger: Goldfinger oder Hartgold-Oberflächenveredelung bieten eine ebene Oberfläche, insbesondere für Verschleißanwendungen wie Randverbinderfinger und Tastaturen. Diese Oberflächenveredelung kann mit anderen Oberflächenveredelungsbehandlungen kombiniert werden, um eine zuverlässig lötbare Oberfläche bereitzustellen.

Vorteile von Goldfingern

1. Die Goldveredelung bietet eine harte und dauerhafte Oberflächenveredelung.
2. Diese Oberflächenveredelung enthält kein Blei und ist somit umweltfreundlich.

Nachteil von Goldfingern

1. Es erfordert zusätzliche Verarbeitung, was es arbeitsintensiv und teuer macht.
2. Das Hartgold hat eine schlechte Lötbarkeitsgrenze von 17 μin.

ENIG :Die ENIG-Oberflächenveredelung (Electroless Nickel / Immersion Gold) zeichnet sich durch eine Silberbeschichtung aus, die über der Nickelschicht in einem Verhältnis von 2-8 μ und 120-240 μ aufgetragen wird. Es bietet eine zweilagige Metallbeschichtung, bei der Nickel eine Barriere für Kupfer darstellt, um es vor Oxidation zu schützen. Zweitens wird die Nickelschicht durch Gold geschützt, was verhindert, dass sie sich während der Montage auflöst.

Vorteile von ENIG

1. Es bietet eine planare Oberflächenbeschichtung auf verschiedenen Leiterplatten mit einer zuverlässigen Lötverbindung.
2. In den meisten Leiterplatten hat es eine längere Haltbarkeit.

Nachteile von ENIG

1. Es ist eine der teuersten verfügbaren Oberflächenveredelungsoptionen.
2. Diese Oberflächenveredelung führt aufgrund der galvanischen Hyperkorrosion zu einem Black-Pad-Ausfall in Lötstellen. Dies geschieht aufgrund der Phosphoransammlung zwischen den Nickel- und Goldschichten.

ENEPIG: Die ENEPIG- oder Nickel-Palladium-Oberflächenveredelung ist die fortschrittliche ENIG-Oberflächenveredelung mit einer zusätzlichen Palladiumschicht. Da Palladium härter als Gold ist, bietet es bessere Lötbarkeit und Gleiteigenschaften. Diese Art der Oberflächenveredelung eignet sich gut für Halbleiter und verschiedene medizinische und militärische Anwendungen.

Vorteile von ENEPIG

1. Dieser Oberflächenbehandlungsprozess trägt dazu bei, die Schwere von schwarzen Flecken (Nickelkorrosion) in den Leiterplatten zu verringern.
2. Es ist für Gold- und Aluminiumdrahtbonden geeignet.

Nachteile von ENEPIG

1. Die Oberflächenveredelung ist komplex und die Lötbarkeit wird durch die dicke Palladiumschicht beeinträchtigt.
2. Diese Art der Oberflächenveredelung ist teuer.

Wie man sieht, haben alle oben genannten Oberflächenveredelungen ihre eigenen Vor- und Nachteile. Daher kann die Auswahl der richtigen Oberflächenveredelung für eine bestimmte Anwendung schwierig werden. In einer solchen Situation ist es immer besser, sich an einen Branchenexperten mit langjähriger Erfahrung zu wenden. Creative Hi-Tech ist einer der renommierten Leiterplattenbestückungs- und Fertigungsdienstleister bietet Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungsoptionen an.