Was sind die Schritte bei der BGA-Reparatur? – Teil I

03. Januar 2019

Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse sind in der Design- und Fertigungsindustrie für Leiterplatten (PCB) sehr beliebt geworden. Diese Gehäuse helfen nicht nur, die Größe von Leiterplatten zu reduzieren, sondern verbessern auch ihre Funktionalität. Obwohl die BGA in der Lage sind, den zunehmenden Druck immer kleiner werdender Produktgrößen auszuhalten, müssen sie selten gewartet und repariert werden. Wie werden BGA-Gehäuse repariert? Welche Schritte umfasst die BGA-Überarbeitung? Dieser Beitrag widmet sich der Beantwortung dieser Fragen. Lesen Sie weiter, um den gesamten Prozess der BGA-Montage zu erfahren.

BGA-Baugruppe reparieren

Die Reparatur einer BGA-Baugruppe umfasst mehrere Schritte. Hier ist eine systematische Erklärung aller dieser vier Schritte im Detail:

• Schritt 1 – Backen der Leiterplatte: Dies ist der grundlegende und einer der wichtigsten Schritte des BGA-Rework-Prozesses. Es ist sehr wichtig, dass ein BGA und die Leiterplatte feuchtigkeitsfrei sind, bevor der Reparaturprozess beginnt. In diesem Schritt wird die Leiterplatte gemäß den JEDEC-Standards (Joint Electron Devices Engineering Council) gebacken. Das Backen von PCB eliminiert den gesamten Feuchtigkeitsgehalt und schützt es vor „Popcorning“, wodurch BGA irreparabel wird. „Popcorn“ sind kleine Unebenheiten, die während des Nachbearbeitungsprozesses auf einer Leiterplatte entstehen.
• Schritt 2 – BGA-Entfernung: Nachdem die Leiterplatte trocken gebacken ist, kann das BGA sicher entfernt werden. Die Entfernung wird mit fortschrittlicher Ausrüstung durchgeführt. Dieser Prozess verwendet benutzerdefinierte thermische Profile für jede BGA- und PCB-Position. Es wird von geschultem Personal durchgeführt, das sich streng an die Herstellungsrichtlinien hält.
• Schritt 3 – BGA backen: Dieser Schritt ist optional, d. h. die Entscheidung, diesen Schritt auszuführen, hängt von der Bedingung ab. Wenn das BGA nur von einer gebackenen Leiterplatte entfernt wird, ist dieser Vorgang nicht erforderlich. Wenn das BGA andererseits Feuchtigkeit ausgesetzt ist, die höher ist als seine Feuchtigkeitseinstufung, dann ist dieser Schritt notwendig. BGAs werden 24 Stunden lang bei 125 °C gebacken.
• Schritt 4 – Standort-Kleidung BGA: Dieser Schritt wird im Allgemeinen unter einem Mikroskop durchgeführt. Das restliche Lot wird entfernt und das BGA wird gereinigt. Bei diesem Schritt wird äußerst darauf geachtet, dass PCB oder Komponenten auf der Platine nicht beschädigt werden. In diesem Schritt wird der Chip wieder in seinen ursprünglichen Zustand wie vor dem Backen gebracht.
• Schritt 5 – Hochtemperatur-BGA einfügen: Dieser Schritt wird meistens bei Hochtemperatur-BGAs verwendet. Dadurch entsteht eine Ausrundung um die Lotkugeln, die sich auf hoher Temperatur befinden.

Der Reparaturvorgang ist noch nicht abgeschlossen. Im nächsten Beitrag werden wir die weiteren Schritte besprechen, die mit dem Reparaturprozess der BGA-Baugruppe verbunden sind.