Wafer-Level-Packaging (WLP): Vorteile für IC-Fertigung

Prinzip: Packaging vor dem Dicing

WLP bringt Gehäuse (Deckel, Boden, Lötkugeln) auf jeden Schaltkreis auf, *bevor* der Wafer in Einzelschaltkreise gesägt (Dicing) wird. Ergebnis: Chip-Scale-Package (Gehäusegröße ≈ Die-Größe).

Konventionell vs. WLP

Konventionell: Wafer → Dicing → Einzelnes Packaging → Lötanschlüsse → Test. WLP: Packaging + Lötkugeln + Test *vor* Dicing → Prozessintegration, Zykluszeitverkürzung, Kostensenkung.

Surface-Mount-Kompatibilität

WLP-Bauteile = SMD (Surface Mount Device). Lötkugeln direkt auf Leiterplattenlöten → Pick-and-Place-Automaten (Tape & Reel).

Wirtschaftliche & technische Treiber

Kürzere Fertigungszeit → höherer Durchsatz, niedrigere Stückkosten.
Kleineres Gehäuse → Materialersparnis, ermöglicht ultra-kompakte Endgeräte (Smartphones: Kamera, Video, Multifunktion).
Reduzierte Bauhöhe = Hauptmarkttreiber.

Anwendungsbeispiele

Consumer Electronics (Handys), Reifendrucksensoren (Auto), Implantate (Medizin), Militärdatenfunk.

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