Molex enthüllt MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board & Wire-to-Wire Connector System für High-Temp, High-Reliability Applikationen
Molex introduces the MicroTPA 2,00 mm Wire-to-Board and Wire-to-Wire Connector System, engineered für fordernde High-Temperature Umgebungen while delivering uncompromised elektrische und mechanische Reliabilität.
Design für kompakte Spaces
Designed für kompakte Spaces in Consumer und Automotive Electronics, unterstützt das System bis zu 15 Circuits, 2,5 A Current Rating und Temperaturbereich –40 °C bis +105 °C. Es accommodates Kabel von 0,85 mm bis 1,50 mm Durchmesser und breite Wire Size Varietät, dank Industry-Favorite Crimp Terminals und TPA Retainern.
Key Features
Key Features beinhalten Positive Lock Structure, RoHS Compliance, Vertical Through-Hole Headers und 2,00 mm Pitch, der Integration mit existierenden PCB Layouts vereinfacht. MicroTPAs High-Temperature Capability und robuste Konstruktion machen es zur idealen Wahl für Applikationen wo Space, Reliability und Compliance paramount sind.
Eingebettet
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