Samsung stellt I-Cube4 vor: 4 HBMs und ein Logic Die auf 100-µm Silicon Interposer

Samsung Electronics kündigte die Verfügbarkeit seiner neuesten 2.5D-Packaging-Lösung, Interposer-Cube4 (I-Cube4), an, die vier High-Bandwidth Memory (HBM) Dies und ein Logic Die auf einem 100 µm dicken Silicon Interposer vereint.

I-Cube ist eine heterogene Integrationstechnologie, die ein oder mehrere Logic Dies (CPU, GPU, etc.) und mehrere HBM Dies horizontal auf einem Silicon Interposer platziert, sodass sie als einzelner Chip innerhalb eines einzelnen Packages funktionieren.

I-Cube4, im März als Nachfolger von I-Cube2 entwickelt, unterstützt High-Performance Computing, KI, 5G, Cloud und Large-Data-Center-Workloads und liefert schnellere Kommunikation und größere Energieeffizienz zwischen Logic und Memory durch heterogene Integration.

Die Silicon Interposer Fläche wächst mit der Anzahl der Logic Dies und HBMs. Da der I-Cube Interposer nur ~100 µm dick ist – dünner als ein Blatt Papier – sind größere Interposer anfälliger für Biegung oder Verzug, was die Produktqualität beeinträchtigen kann. Samsungs tiefe Halbleiter-Expertise ermöglichte rigorose Studien zu Interposer-Verzug und thermischer Ausdehnung, was Anpassungen an Material und Dicke erlaubte, die I-Cube4 kommerziell tragfähig machten.

Samsung führte auch eine mold-freie Struktur für I-Cube4 ein, die Wärmeabfuhr und Yield verbessert. Ein Pre-Screening-Test filtert defekte Produkte während der Fertigung aus, reduziert Prozessschritte, senkt Kosten und verkürzt Lead Time.

„Mit der Explosion von High-Performance-Anwendungen ist es essenziell, eine Total-Foundry-Lösung mit heterogener Integrationstechnologie bereitzustellen, um die Gesamtperformance und Energieeffizienz von Chips zu verbessern“, sagte Moonsoo Kang, Senior Vice President of Foundry Market Strategy bei Samsung Electronics. „Indem wir die Massenproduktionserfahrung von I-Cube2 und die kommerziellen Durchbrüche von I-Cube4 nutzen, wird Samsung Kundenproduktimplementierungen voll unterstützen.“

Seit dem Launch von I-Cube2 2018 und eXtended-Cube (X-Cube) 2020 hat Samsungs heterogene Integrationstechnologie eine neue Ära für HPC eingeläutet. Das Unternehmen entwickelt nun noch fortschrittlichere Packaging-Lösungen – bis I-Cube6 und darüber hinaus – durch Kombination modernster Process-Nodes, High-Speed Interface IPs und fortschrittlicher 2.5D/3D Packaging-Technologien, um Kunden zu ermöglichen, Produkte auf effizienteste Weise zu designen.

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