IBASE bringt robuste COM Express Module (ET875 & ET870) für -40 °C bis +85 °C in IoT & Industrie

IBASE Technology, ein vertrauenswürdiger Name für Embedded-Lösungen, kündigt die neuen COM Express Type 10 (ET875) und Type 6 (ET870) Module an. Basierend auf Intels Atom E3900, Pentium N4200 und Celeron N3350 Prozessoren liefern diese Mini-Module die Performance und Energieeffizienz, die für anspruchsvolle IoT, Gaming, Medical Imaging und industrielle Steuerungssysteme erforderlich sind.

Hauptmerkmale

Weiter Betriebstemperaturbereich: –40 °C bis +85 °C für zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen.
Langzeitverfügbarkeit garantiert Stabilität für missionskritische Deployments.
Duale serielle Ports, vier High-Speed PCIe Gen 2 Lanes und TPM 2.0 für sichere Datenverschlüsselung und -verwaltung.

Spezifikationen

ET875 (84 × 55 mm) – Intel Gen 9-LP SoC mit integrierter HD Grafik (18 Execution Units). Unterstützt zwei unabhängige Displays (1 × DD + 1 × LVDS oder 1 × eDP) und bis zu 32 GB eMMC Speicher. Interfaces: 2 × USB 3.0/3.1, 8 × USB 2.0, 2 × SATA III (via IP417 Carrier).
ET870 (95 × 95 mm) – Intel Gen 9 SoC mit integrierter HD Grafik. Unterstützt 2 × DDI und 1 × 24-Bit Dual-Channel LVDS oder eDP Displays. Interfaces: 3 × USB 3.0, 4 × USB 2.0, 2 × SATA III (via IP419 Carrier).

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