OSM Standard setzt neuen Benchmark für miniaturisierte Computer-on-Modules

Ein neuer branchenweiter Standard wurde unveiled um Footprint und Interface-Set von Low-Power und Ultra-Low-Power Application Processors across MCU32, ARM und x86 Architekturen zu vereinheitlichen, unabhängig von Socket, Hersteller oder Architektur.

Version 1.0 der Open Standard Module (OSM) Spezifikation ist einer der ersten Standards der direkt lötbare und skalierbare Embedded Computer Module ermöglicht. Er markiert bedeutenden Schritt vorwärts in Miniaturisierung modularer COM/Carrier Designs, ersetzt Kreditkarten-große Einheiten mit Briefmarken-großen auf maximal 45 mm × 45 mm Footprint gecappt.

Die Spezifikation ist authored by SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), einem München-basierten Non-Profit Verband. Sie zielt auf IoT-connected Embedded und Edge Systeme die Open-Source Operating Systems laufen und zuverlässig in harten industriellen Umgebungen operieren müssen.

„OSM Module geben ODMs und OEMs ultra-miniaturisierten Formfaktor mit attraktiver Pricing und hoher Skalierbarkeit. Da Module application-ready kommen mit allen notwendigen Software Drivers und BSPs, und da Spezifikation Open Source ist – sowohl Hardware als auch Software – erwarten wir hohes Interesse für global aktive Embedded und IoT System Development Community“, sagte Martin Unverdorben, Chairman des SGET STD.05 Standard-Development Teams, welches Oktober 2019 Arbeit begann.

Wie andere Computer-on-Module Standards vereinfacht und beschleunigt OSM Prozessor-Integration. Es macht Applikationen auch Prozessor-agnostisch, thereby enhancing Skalierbarkeit und Future-Proofing. Laut SGET schützt Standard NRE Investments, extendet Long-Term Availability und boostet ROI und Sustainability Embedded Systems. Zusätzlich bieten BGA Design und Automated Surface-Mount Technology (SMT) extra Ruggedness und niedrigere Production Costs für Serial Production.

Alle OSM Module sind published und licensed unter Creative Commons Plus (CC+) Dual License. Dieses Modell bietet Open-Licensing Option wie Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 (CC-BY-SA 4.0) für definierten Set von Materials, Components und Software, und Commercial License für alles andere. Development Data – inklusive Block Diagrams, Libraries und BOMs – bleibt öffentlich verfügbar, während Intellectual Property von Carrier Board Designs weiterhin kommerziell lizenziert werden kann ohne Open-Source Ethos zu verletzen.

Die neue OSM Spezifikation erweitert SGETs Portfolio mit lötbaren BGA Mini-Modulen die substantially kleiner als frühere Offerings sind. Größtes OSM Modul, messend 45 mm × 45 mm, ist 28 % kleiner als µQseven (40 mm × 70 mm) und 51 % kleiner als SMARC (82 mm × 50 mm).

Andere Größen in OSM Familie umfassen:

• Size-0: 30 mm × 15 mm, 188 BGA Pins
• Size-S: 30 mm × 30 mm, 332 Pins
• Size-M: 30 mm × 45 mm, 476 Pins
• Size-L: 45 mm × 45 mm, 662 Pins

SMARC spezifiziert 314 Pins und Qseven 230. Der BGA Ansatz erlaubt signifikant mehr Interfaces auf kleinerem Footprint – Industry Breakthrough in sowohl Miniaturisierung als auch Interface Density.

Welche Feature Sets sind in verschiedenen Size Konfigurationen verfügbar?

Interfaces variieren by Module Size. In maximaler Konfiguration bietet OSM Modul jede Function required für open-programmierbares Embedded, IoT oder Edge System, inklusive GUI Support.

Video Interfaces: Size-S und größer supporten bis zu einen RGB Port und 4-Channel DSI. Size-M fügt zwei eDP/eDP++ Ports hinzu, während Size-L einen LVDS Port inkludiert. Maximale Konfiguration kann bis zu fünf Video Outputs parallel deliveren. Alle Module ab Size-S upward bieten auch 4-Channel Camera Serial Interface (CSI). Size-L supported bis zu zehn PCIe Lanes; Size-M bietet zwei PCIe x1 Lanes; Size-S provides einen PCIe x1 Lane. Size-0 Module, due to minimalem Footprint, exponieren keine I/Os aber können bis zu fünf Ethernet Ports per OSM Spezifikation supporten.

Communication Area: 18 Antenna Pins für Wireless oder Fieldbus Integration; bis zu vier USB 2.0 Ports oder zwei USB 3.0 Ports (nur Size-L); bis zu zwei CAN, vier UART, UFS Flash Storage, und bis zu 19 Manufacturer-Specific Pins.

Additional Features: bis zu 39 GPIOs, SPI, I²C, I²S, SDIO, zwei Analog Inputs, und 58 Pins reserved für Future Expansion, ensuring Backward Compatibility.