Congatec stellt 8. Gen Intel Core Embedded Boards mit 15-Jahres-Verfügbarkeit vor

Congatec hat eine neue Familie Embedded Boards auf Basis von Intels 8. Generation Core Mobile Prozessoren vorgestellt. Diese Lösungen sind als COM Express Type-6 Module, 3,5-Zoll Single Board Computer (SBCs) und Thin Mini-ITX Motherboards verfügbar.

Leistungssprung

Verglichen mit früheren U-Series Embedded CPUs liefern die neuen Kerne bis zu 58 % Performance-Zuwachs. Der Schub kommt vom Sprung von zwei auf vier Kerne und einer verbesserten Mikroarchitektur, die Multitasking effizienter handhabt. Optionales Intel Optane Memory 2 und natives USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s) beschleunigen Alltags-Workloads zusätzlich.

Design für anspruchsvolle Umgebungen

Für anspruchsvolle, platzbeschränkte Umgebungen konzipiert, bieten die Boards High-End Core i7, i5, i3 und Celeron Familien. Erstmals in der Branche garantiert congatec ein 10- bis 15-jähriges Lieferfenster, das den Langlebigkeitsanforderungen von Transport, Mobilität, Medical und industrieller Steuerung gerecht wird.

Wichtige Spezifikationen

• Duale DDR4-SODIMM Slots, 2400 MT/s, bis 64 GB gesamt
• USB-C Port mit DisplayPort++ und Single-Cable Power, Video und Touch für SBCs
• Drei unabhängige 60 Hz UHD Displays (4096×2304)
• Gigabit Ethernet mit optionaler TSN-Unterstützung
• 15 W TDP, skalierbar von 10 W (800 MHz) bis 25 W (4,6 GHz Turbo)

Mit 15 W Leistungsaufnahme und der Fähigkeit, mehrere Betriebssysteme auf einer Plattform zu betreiben, bieten diese Boards eine ausgewogene Mischung aus Performance, Effizienz und Zukunftssicherheit für Embedded-Anwendungen.