Embedded News Weekly: September startet Event-Saison und Innovation

Hier ist ein kuratierter Snapshot der Embedded-Systems-News dieser Woche, abdeckend Produktlaunches, Finanzierungsrunden, Industrie-Events und wichtige Personalbewegungen.

September markiert traditionell den Start des Event-Kalenders. Dieses Jahr erweitert ein Mix aus In-Person- und virtuellen Konferenzen die Szene, mit mehreren KI-zentrierten Meetups und der Design Automation Conference (DAC) in San Francisco, die nun für Registrierung offen ist.

Als Highlight beendete Xilinx sein zweiwöchiges Xilinx Adapt 2021 Event und enthüllte eine Suite neuer Angebote: die neuesten Versal- und Defense-Grade-Devices, einen Microsoft-Datenbank-Analytics-Service powered by Alveo Accelerator Cards, ein Live-Video-Transcoding-SDK, den Kria Robotics Stack, eine Vitis Library für medizinischen Ultraschall und den Zynq RFSoC DFE, der nun weltweit an Radio-Kunden versendet wird.

Das kostenlose, sechstägige Event lieferte drei Tage Deep Dives für Software- und Hardware-Entwickler, gefolgt von drei letzten Tagen fokussiert auf Endmarkt-Segmente – Luftfahrt, Defense, Automotive, Rechenzentrum, Industrial, Healthcare, Wired & Wireless.

Produkt-Highlights

Panasonic Industry stellte den PAN9028 vor, ein Dual-Band 2,4 GHz/5 GHz 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi Radio Modul mit integriertem Bluetooth BR/EDR/LE. Aufbauend auf dem NXP 88W8987 Chipsatz liefert es vorprogrammierte regionale Kalibrierungsdaten für CE RED, FCC und ISED, was Zertifizierung und BOM-Management vereinfacht.

STMicroelectronics kündigte Massenmarkt-Verfügbarkeit seiner ST4SIM eSIM ICs für M2M-Anwendungen via E-Distribution an. Die industriellen eSIMs unterstützen GSMA-konformes Remote SIM Management, ermöglichen Kunden den Wechsel von Konnektivitätsanbietern ohne Gerätezgriff. Aktivierung wird durch STs Partner Truphones Onboarding-Plattformen facilitiert, und der ST4SIM wird auf dem B-L462E-CELL1 Discovery Kit gezeigt.

Renesas erweiterte sein Lab on the Cloud, bietet ein 24/7 Cloud-connected Lab, das Designern erlaubt, Lösungen ohne physisches Board zu konfigurieren, testen, monitoren und messen. Neue GUI-Features und Design-Parameter verbessern Usability, und die Plattform umfasst nun 14 zusätzliche Evaluation Boards, insgesamt 23.

Vecow, ein Taiwan-basiertes AIoT Design-Unternehmen, launchte das EIC-1000 Edge AI Computing System basierend auf dem Rockchip RK3399 SoC. Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53 CPUs, gepaart mit Arm Mali-T860MP4 GPU, unterstützen 2 GB DDR3 SDRAM, 32 GB eMMC und optionales microSD, liefern bis zu 4K Display und Android/Linux OS Support für Digital Signage, Factory Automation und Smart Retail.

Crypto Quantique sicherte PSA Level 2 Zertifizierung für sein QDID Quantum-driven Semiconductor IP, validiert von unabhängiger Sicherheitsfirma Riscure. Das QDID IP, eine Physical Unclonable Function (PUF), generiert einzigartige kryptografische Keys durch Quantum Tunneling in CMOS-Prozessen, bietet robuste Sicherheit für Chip-Vendor.

InnoPhase kündigte eine AWS-zertifizierte IoT Core Lösung für ultra-low-power Wi-Fi Konnektivität an und enthüllte ein Smart-Home Alexa Skill Demo. Die Talaria TWO Multiprotokoll-Module bieten Wi-Fi, BLE 5, integrierten MCU und Security Features, ideal für Edge-Geräte wie Smart Locks, Türklingeln und Umweltsensoren.

Personalien

Embedded-Systems-Marketing-Veteran Rupert Baines ist zu Codasip als Chief Marketing Officer und Board Member gestoßen. Nach dem Steuern von UltraSoC zu einer erfolgreichen Siemens-Akquisition merkte Baines an: „Codasips Technologie ist stark und die Kundentraktion wächst. Wir sind positioniert, Brand Awareness und Market Share zu steigern.“

Finanzierung & Start-ups

Ventana Micro Systems offenbarte eine 38-Millionen-Dollar-Finanzierungsrunde und enthüllte einen Multi-Core RISC-V SoC Chiplet für Data-Center-Compute.

Aviva Links sicherte eine 26,5-Millionen-Dollar Series A angeführt von Sehat Sutardja und Weili Dai, bringt Gesamtfinanzierung über 33 Millionen Dollar. Das Kapital beschleunigt Entwicklung von High-Bandwidth Data-Transfer-Lösungen für autonome Fahrzeuge.

Alif Semiconductor betrat den Markt mit einer skalierbaren Fusion Processor Familie, die MPU, MCU, AI/ML, zelluläre Konnektivität und Security in einem einzigen Device integriert, zielend auf das AI-enabled IoT Segment.

Anstehende Events

Der AI Hardware Summit läuft 13.–16. September 2021 im Computer History Museum, mit Speakern wie Aart de Geus (Synopsys), Gajinder Panesar (Siemens) und David Patterson (Google).

Der Arc Processor Virtual Summit findet 21.–22. September 2021 statt. Keynote von Song Han (MIT) wird TinyML und effizientes Deep Learning abdecken.

Registrierung für den 58. DAC ist nun offen. Die Konferenz wird in San Francisco und virtuell vom 5.–10. Dezember 2021 stattfinden, mit Keynotes von Jeff Dean (Google), Bill Dally (Nvidia) und Missy Cummings (Duke). Teilnehmer erhalten auch Zugang zu SEMICON West und dem RISC-V Summit.

Das EE Times AI Everywhere Forum wird drei Tracks bieten – AI in Rechenzentren, AI am Edge, AI in Devices – geliefert 28.–29. September 2021. Keynotes umfassen Ron Martino (NXP), Zach Shelby (Edge Impulse) und Mukesh Khare (IBM Research).