Eingebettet
KI-Chipmaker Hailo hat M.2 und Mini PCIe Beschleunigungsmodule eingeführt, gebaut auf seinem Hailo‑8 Prozessor, die mächtige KI Performance an eine breite Range an Edge Devices liefern – von Smart City Infrastructure und Retail Systems bis Industry 4.0 Automation und Connected Homes. Diese Module e
Im heutigen digitalen Zeitalter ist der Begriff Datafication zum Eckpfeiler geworden, wie wir Information verstehen und leveragen. Gekoppelt mit Edge Autonomy – der Fähigkeit für Devices, Daten lokal zu verarbeiten und Entscheidungen zu treffen – reshaped diese Dynamik alles von City Infrastructure
Microchip Technology hat das WFI32E01PC enthüllt, ein integriertes 32-Bit Wi-Fi Mikrocontroller Modul, das vor-provisioniert mit seiner Trust&GO Secure Identity Platform kommt, was Cloud Onboarding für IIoT und Consumer Devices vereinfacht. Da sich das IoT Ökosystem von einfacher Home Automation zu
Ein neu enthülltes Embedded Software Modul bietet nahtlosen Schutz für Data in Motion zu und von IoT Geräten, liefert eine Turnkey Security-as-a-Service (SECaaS) Lösung für OEMs und Service Provider über das Connected Product Spektrum – von Smart Locks bis Autonomous Vehicles. Die Lösung ist das Re
STMicroelectronics hat sein FlightSense Portfolio mit dem weltweit ersten 64-Zonen Direct Time-of-Flight (ToF) Sensor, dem VL53L5, erweitert, der eine Szene in diskrete Zonen partitioniert, um Imaging Systemen ein beispielloses räumliches Verständnis zu geben. Der VL53L5 beherbergt eine 940 nm VCSE
Eta Compute expandiert sein Development Ökosystem, indem es einen Compiler enthüllt, der Embedded Software für seinen ECM3532 KI Chip strafft. Kombiniert mit einem münzgroßen Sensor Board Evaluation Kit und einer Kollaboration mit Edge Impulse, avanciert das Startup Richtung voller Market Readiness
The Linux Foundation hat ihre Partnerschaft mit IBM angekündigt, um Grillos OpenEEW Projekt zu unterstützen, ein unified Framework, designed um die Adoption von Earthquake-Early-Warning (EEW) Systemen zu straffen. Die Initiative bündelt Grillos End-to-End EEW Lösungen, die seismische Detektion, Echt
In einer bahnbrechenden Ankündigung enthüllte Blaize seine Pathfinder und Xplorer Plattformen – Embedded und Accelerator Lösungen, gebaut auf der firmeneigenen Graph Streaming Processor (GSP) Architektur. Diese Plattformen zielen darauf ab, die Limitierungen traditioneller GPU und CPU-basierter Edge
Da Internet der Dinge, Smart Cities und Edge Computing expandieren, ist der effizienteste Pfad zum Deployment durch vor-assemblierte, ready-to-commission Embedded Boards und Module. Diese modularen Building Blocks integrieren Prozessoren, Konnektivität, Memory und I/O in kompakte Formfaktoren, unter
Microchip Technology hat heute sein Icicle Kit angekündigt, das erste RISC-V basierte System-on-Chip FPGA Development Board, gepreist unter 500 $. Das Kit integriert ein PolarFire SoC FPGA mit einem vollen RISC-V Ökosystem, was Designern ermöglicht, Low-Power, High-Performance SoC Lösungen zu protot
ADLINK Technology introduceiert die NEON‑1000‑MDX, eine Turnkey Smart Camera, die Integration und Deployment von Machine-Vision KI in industrieller Automatisierung beschleunigt. Die NEON‑1000‑MDX Serie, gepaart mit ADLINKs Smart Pallet Plattform, nutzt den Intel Movidius Myriad X VPU und OpenVINO-o
ON Semiconductor vereinfacht den Deployment von Ultra-Low-Power Bluetooth Low Energy (BLE) Mesh Netzwerken mit der neuen RSL10 Mesh Platform. Designed für Smart Homes, Building Automation, Industrial IoT, Remote Environmental Monitoring und Asset Tracking, liefert das Kit eine Ready-to-Use Lösung, d
Eta Compute Inc. hat das erste voll integrierte, ultra-low-power KI Sensor Board der Industrie enthüllt, das ECM3532, gebaut um seinen TENSAI SoC. Das Board verkürzt den initialen Smart-Sensor Entwicklungszyklus – Feasibility, Proof-of-Concept und Board Design – von mehreren Monaten auf Wochen oder
Viele Medizinprodukte erfordern präzises eingebettetes Motion Control bei niedrigen Geschwindigkeiten; während der COVID-19-Pandemie wurden Beatmungsgeräte essenziell für Patientenversorgung. Um Beatmungsgeräte-Design zu beschleunigen, enthüllte Trinamic Motion Control (eine Maxim Integrated Tochte
Sierra Wireless hat vereinbart, seine Automotive Embedded Module Produktlinie für 165 Millionen $ an Rolling Wireless (H.K.), ein Konsortium unter Führung des Shenzhen-basierten Fibocom Wireless, zu veräußern. Die veräußerte Produktlinie fällt unter Sierra Wireless Embedded Broadband Division. Währ
Die NXP HoverGames Drohnen-Entwicklungsplattform ist eine modulare, kartenkartengroße Hardware- und Software-Lösung, die Entwickler befähigt, autonome Fahrzeuge zu bauen – von Consumer-Drohnen bis zu advanced UAVs und Rovern. Jedes Kit kommt mit einer voll assembled Referenz-Drohne, die die Flight
IoT ist zum Buzzword geworden, aber sein Kern ist simpel: Sensordaten, actionable Insights und Feedback-Loops, die korrektive Aktionen antreiben. Während das Konzept straightforward ist, fehlt vielen Nutzern Expertise in Systemdesign, Networking, Analytics und Security. Chip-Maker und Modul-Provide
Partnerschaftsankündigung Eta Compute und Edge Impulse haben eine Partnerschaft angekündigt, die Machine Learning Entwicklung und Deployment beschleunigt, nutzend Eta Computes bahnbrechenden ECM3532, den weltweit niedrigst-stromverbrauchenden Neural Sensor Processor, und Edge Impulses führende Onlin
Excelfores neues Software Development Kit (SDK) strafft die Erstellung, Prototypisierung und Tests von Over-the-Air (OTA) vernetzten Geräten, die dem eSync Standard entsprechen, und unterstützt Automotive- und Industrieapplikationen. Zielgerichtet an Automobilhersteller und Zulieferer von Electroni
Renesas Electronics Corp. hat seine ZMOD4410 Indoor Air Quality (IAQ) Sensor Plattform mit eingebetteter künstlicher Intelligenz (e-AI) erweitert, die Geruchssensing für Lüftungssysteme, Badezimmer-Monitoring und Luftqualitätsgeräte verbessert. Die neuronal-netzwerk-trainierte Firmware liefert höher
Eingebettet
Verbesserung von Lithium-Ionen-Batterie-Kathoden: LiNi0.8Co0.15Al0.05O2/Kohlenstoffnanoröhren-Komposit mit überlegener elektrochemischer Leistung
Aluminiumguss-Techniken: Ein umfassender Vergleich
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