Embedded AI connectet auf Electronica 2018: Führende Chipmaker zeigen Cutting-Edge Solutions

Letzte Woche begrüßte München approximately 80.000 Besucher zur Electronica, einer der weltweit größten biennalen Electronics Trade Shows. EE Times und Aspencore partizipierten am Event, hosteten das Embedded Forum und engagierten mit Exhibitors und Senior Executives, um Latest Industry Trends aufzudecken.

Das Event Theme war „Connecting Everything – Smart, Safe & Secure.“ Unten sind Highlights von führenden Semiconductor Herstellern, showcased am Forum.

STMicroelectronics fortsetzte seinen Fokus auf Industrial und Automotive Applications, introducing AI-Enhanced Technologies für Machine Condition Monitoring und Predictive Maintenance powered by STM32 Microcontroller. Demonstrationen inkludierten einen AI Test Bench für Railway Defect Detection, 48-V Automotive Subsystems, 77-GHz Radar, Tamper-Resistant Telematics und LED Lighting Modules. In ADAS und Secure Infotainment showcased das Unternehmen In-Cab Imaging für Driver Monitoring, Radar Sensing, Precise Positioning, V2X Communication und OTA System Updates. Für Electric und Hybrid Vehicles wurden Silicon Carbide Solutions hervorgehoben für Traction Inverters, Battery Management Systems, On-Board Chargers und Acoustic Vehicle Alert Systems.

Silicon Carbide war ein Key Focus für STMicroelectronics. (Image: Nitin Dahad)

NXP Semiconductors showcased Edge-Based Machine-Learning Solutions für Industry 4.0, seine EV Battery Management und Power Inverter Platform, und neue Security MCUs. Applications inkludierten Facial Recognition für Access Control, Object Recognition für Operator Safety, Local Voice Command Processing und AI-Derived Anomaly Detection um Industrial Failures zu predict und prevent. Live Demos demonstrierten Edge Computing mit dem i.MX 8QuadMax und i.MX 8QuadXPlus Processors performing Convolutional Neural-Net Inference auf Camera Data.

NXP Semiconductors' Power Inverter Reference Platform. (Image: NXP)

Infineon präsentierte sein Electromobility Portfolio, featuring ein All-Electric Concept Microbus in Partnership mit Volkswagen und IONITY Rapid-Charging Stations capable of delivering several hundred kilometers of range. Das Unternehmen unveiled auch seine CoolGaN Product Line für Telecom und Server Applications, promising Significant Energy und CO₂ Savings. Für Autonomous Carrier Drones displayed Infineon AURIX Microcontroller als Flight Controller und CoolGaN Solutions für Engine Control. Zusätzlich wurde die LITIX Basic+ LED Driver Family eingeführt, um US und German Automotive Demands für Single-LED Short-Circuit Detection zu treffen.

Infineons Electromobility Solutions, einschließlich dem All-Electric Concept Microbus in Partnership mit Volkswagen. (Image: Nitin Dahad)

Renesas fokussierte auf Edge AI, delivering Real-Time Inference at the Endpoint. Demonstrationen verglichen Cloud AI, Edge AI und Embedded AI in Terms von Speed und Performance. Ein Demo showcased einen Single RX Microcontroller executing Sensorless Vector Motor Control während Performing Predictive Motor Failure Analysis. Ein weiteres Highlighted Image Recognition auf dem RZ/A2M Microprocessor, welcher Renesas' Dynamic Reconfigurable Processor (DRP) für Simultaneous Machine Vision und AI Processing integriert.

Renesas Embedded AI Demos verglichen Cloud, Edge und Embedded AI für Speed und Performance. (Image: Nitin Dahad)