W10Cu Wolfram-Kupfer-Verbund: Überlegene Thermo- & Elektro-Eigenschaften
WCu-Verbunde bestehen aus einer porösen Wolfram-Matrix, die mit ca. 10–40 Gew.-% Kupfer infiltriert ist. Wolfram-Kupfer ist äußerst widerstandsfähig gegen Lichtbogenerosion, weist gute elektrische Leitfähigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit und geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 23,0 °C | 17,1 g/cm³ |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 22,0 °C | 6,4 × 10⁻⁶ 1/K |
| Wärmeleitfähigkeit | 23,0 °C | 195 W/(m·K) |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Anteil |
|---|---|
| Kupfer | Rest |
| Wolfram | 10 % |
Technologische Eigenschaften
| Eigenschaft | Details |
|---|---|
| Anwendungsbereiche | Hochspannungsschalter (Elmet®), Erosions-Elektroden (Sparkal®), Basisplatten und Heatspreader in Radartechnik, Optoelektronik und Hochfrequenzelektronik |
Verbundwerkstoff
- SICAPRINT™ Si10: Hochleistungs-Siliziumkarbid-Keramikverbund
- SICAPRINT™ Si100: Hochleistungs-Siliziumkarbid-Verbund für extreme Hitze & Wärmeleitfähigkeit
- SICAPRINT™ Si200: Hochleistungs-Siliziumkarbid-Verbund für extreme Hitzeanwendungen
- W15Cu Wolfram-Kupfer-Verbund: Hochleistungs-Thermo- & Elektro-Eigenschaften
- W20Cu Wolfram-Kupfer-Verbund: Überlegene Wärmeleitfähigkeit & Lichtbogen-Erosionsbeständigkeit
- E-20 Beryllium-Verbund: Ultraleicht, Hochfest & Thermisch Stabil
- E-40 Beryllium-Verbund: Überlegene Steifigkeit & Thermische Performance
- E-60 Beryllium: Höchststeifigkeit, Wärmeleitfähigkeit & Geringe Ausdehnung für Fortgeschrittene Elektronik
- CARBOPRINT® C1: Harzgebundener Kohlenstoff für leichte, langlebige Bauteile
- CARBOPRINT® Si1: Hochleistungs-Keramik-Kohlenstoff-Verbund für extreme Umgebungen