E-20 Beryllium-Verbund: Ultraleicht, Hochfest & Thermisch Stabil

Beryllium- und Berylliumoxid-Metallmatrix-Verbunde bieten herausragende Steifigkeits-Gewichts-Verhältnisse mit thermischer Zyklenfestigkeit über einen breiten Temperaturbereich. Der hohe Elastizitätsmodul absorbiert Vibrationen und reduziert die Materialermüdung an angeschlossenen Modulen und Drahtbonds.

E-Materialien bieten hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe thermische Ausdehnung. Ihre thermische Ausdehnung lässt sich an andere Materialien anpassen, z. B. Silicium, Galliumarsenid und verschiedene Keramiken. Merkmale:

Geringes Gewicht – niedrige Dichte
Hohe Festigkeit
Hoher Modul
Exzellente thermische Ausdehnung
Exzellente Wärmeleitfähigkeit

Eigenschaften

Allgemein

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	23,0 °C	2,05 g/cm³

Mechanisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elastizitätsmodul	23,0 °C	289 GPa

Thermisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert	Norm
Wärmeausdehnungskoeffizient	23,0 °C	9,5 – 11 × 10⁻⁶ 1/K	ASTM E228, ASTM E289
Spezifische Wärmekapazität	23,0 °C	6615 J/(kg·K)
Wärmeleitfähigkeit	23,0 °C	200 W/(m·K)
Temperaturleitfähigkeit	23,0 °C	14,78 mm²/s

Chemische Zusammensetzung

Element	Gehalt
Beryllium	BeO: 25,8 – 32,25 %

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft	Details
Anwendungsbereiche	Mikroelektronik – Kühlkörper, Kühlplatten; Luft- und Raumfahrt; Halbleiter – Leistungselektronik

SICAPRINT™ P210: Hochleistungs-Polymer-SiC-Verbund E-40 Beryllium-Verbund: Überlegene Steifigkeit & Thermische Performance

Verbundwerkstoff