EN 12163 Cu-DLP O60 – Entoxidiertes Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen
Überblick
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Es entspricht dem DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076 gemäß DIN 1787:1973-01). Durch Kaltumformen lassen sich Zugfestigkeit und Brinell-Härte steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupferwerkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsbereiche
Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Erscheinungsbild) in der DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 35 % | |
| Dehnung A10 | 20,0 °C | 30 % | |
| Dehnung A100 | 20,0 °C | 25 % | |
| Härte Brinell | 20,0 °C | 35 - 65 | |
| Härte Vickers | 20,0 °C | 35 - 65 | |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 80 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | | 965 - 1100 °C | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
