EN 12163 Cu-DLP R300: Entoxidiertes Kupfer für Fortgeschrittene Anwendungen
Cu-DLP (Werkstoffnr. CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Vergleichbar mit DIN-Bezeichnung SW-Cu, Werkstoffnr. 2.0076 gemäß DIN 1787 : 1973-01: Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: gut
Polieren: sehr gut
Anwendung: Bevorzugt im Apparatebau und Bauhandwerk. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringerer elektrischer Kontaktwiderstand, besseres Aussehen) in DIN EN 14436 : 2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 8 % | |
| Dehnung A10 | 20,0 °C | 6 % | |
| Dehnung A100 | 20,0 °C | 5 % | |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 300 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 280 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für geknetetes Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12163 Güte Cu-DLP R200 – Hochwertiges Kupfer für technische Anwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
- EN 1652 Güte Cu-DLP H090 – Hochwertiges entoxidiertes Kupferlegierung
- EN 1652 Güte Cu-DLP H110 – Hochwertiges entoxidiertes Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung
- EN 12163 Cu-DHP H100: Hochwertiger Phosphorkupfer für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
- EN 12163 Cu-DLP H075: Hochwertiger entoxidierter Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen
- EN 12163 Cu-DLP H085: Hochwertiger entoxidierter Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen
- EN 12163 Cu-DLP H100: Hochwertiger entoxidierter Kupfer mit hoher Festigkeit und Kaltumformbarkeit